一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106097912A(43)申请公布日2016.11.09(21)申请号201610638687.0(22)申请日2016.08.05(71)申请人环视先进数字显示无锡有限公司地址214131江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号（软件研发大厦）(72)发明人严敏(74)专利代理机构北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460代理人王道川杨勇(51)Int.Cl.G09F9/33(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组(57)摘要本发明涉及一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组，所述方法包括：制备具有平行排列的多个填充槽的微米玻璃基板；在填充槽内定量填充玻璃封接焊料；玻璃封接焊料的熔点温度低于微米玻璃基板熔点温度260℃以上；对玻璃封接焊料进行加热，使玻璃封接焊料呈熔融态；将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与微米玻璃基板对位；在设定温度条件下，通过玻璃封接焊料将倒装结构LED晶片阵列中的LED晶片载入微米玻璃基板的填充槽内，并固化连接；在LED晶片的电极上淀积金锡合金共晶层；在共晶炉中，将载入LED晶片的微米玻璃基板通过金锡合金共晶层焊接到控制电路板上，即得到微米LED玻璃基板显示模组。CN106097912ACN106097912A权利要求书1/2页1.一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：制备微米玻璃基板；所述微米玻璃基板上具有平行排列的多个填充槽；所述填充槽的为具有梯形截面形状的微米级楞槽；在所述填充槽内定量填充玻璃封接焊料；所述玻璃封接焊料的熔点温度低于所述微米玻璃基板熔点温度260℃以上；对所述玻璃封接焊料进行加热，使所述玻璃封接焊料呈熔融态；将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与所述微米玻璃基板对位，使所述LED晶片阵列的行间距与所述填充槽之间的间距相对应；将所述倒装结构LED晶片阵列中的LED晶片载入所述微米玻璃基板的填充槽内；在设定温度条件下，通过所述玻璃封接焊料进行所述LED晶片在所述填充槽内的固化连接；在所述LED晶片的电极上淀积金锡合金共晶层；在共晶炉中，将载入所述LED晶片的所述微米玻璃基板通过所述金锡合金共晶层焊接到控制电路板上，即得到所述微米LED玻璃基板显示模组。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制备微米玻璃基板具体包括：对玻璃基板原片进行清洗、干燥；将所述玻璃基板原片挟持在模具的上模与下模之间；其中所述上模的挟持面为平面，与所述玻璃基板原片的第一表面相接；所述下模的挟持面上具有多排凸起的梯形台体，与所述玻璃基板原片的第二表面相接；将所述挟持好的玻璃基板原片置于成型炉中，在所述上模上加设定的压力配重，在预设温度曲线条件下合模成型，得到所述微米玻璃基板。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与所述微米玻璃基板对位具体为：根据所述固晶模板上的对位标识，在种晶炉上将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与所述微米玻璃基板进行对位。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对位包括机械对位和图像传感CCD对位。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与所述微米玻璃基板对位之前，所述方法还包括：将多颗倒装LED晶片根据设计像素需求，以与所述填充槽相应的间距排布固晶于所述固晶模板上；其中所述LED晶片的电极侧与所述固晶模板相接。6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在通过所述玻璃封接焊料进行所述LED晶片在所述填充槽内的固化连接之后，所述方法还包括：按预设温度曲线对载入所述LED晶片的所述微米玻璃基板进行退火。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述控制电路板包括：具有共晶层的积层电路板。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述控制电路板还包括：焊接于所述积层电路板上的接口元件、散热支架和驱动控制芯片。9.一种应用上述权利要求1-8任一权项所述的制造方法制造的微米LED玻璃基板显示2CN106097912A权利要求书2/2页模组。3CN106097912A说明书1/5页一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组技术领域[0001]本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组。背景技术[0002]在传统的半导体显示器产品发展到今天，在高密度领域我们已经习惯性定义为像素间距小于1.0mm的显示器。然而传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈。[0003]因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的