一种陶瓷盖板制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106116536A(43)申请公布日2016.11.16(21)申请号201610482983.6(22)申请日2016.06.28(71)申请人佛山华智新材料有限公司地址528226广东省佛山市南海区罗村新光源产业基地A7-103(72)发明人马文珍戴高环(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人胡枫(51)Int.Cl.C04B35/10(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图2页(54)发明名称一种陶瓷盖板制备工艺(57)摘要本发明公开了一种陶瓷盖板制备工艺，包括以下步骤：称重：按配比分别称取固体原料；球磨：将固体原料混合均匀后进行球磨；混料：将球磨后的混合粉料与有机溶剂按重量比为1:1-3的配比混合成浆料；成型：将浆料分别注射到陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具中成型，得到陶瓷盖板坯体和陶瓷基座坯体；装配：在陶瓷基座坯体上覆盖一层隔粘粉后，再装配陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体；烧结：将装配好的陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体一同放入烧结炉中，在1300-1600℃中烧结5-20小时，得到陶瓷盖板和陶瓷基座；对陶瓷盖板去毛刺，得到产品。采用本发明，可使烧结过程中产品不易变形，提高产品的成品率，降低生产成本，提高产品尺寸精度。CN106116536ACN106116536A权利要求书1/1页1.一种陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：称重：将固体原料为氧化铝、氧化钙、氧化镁、二氧化硅、过渡金属和稀土金属氧化物按配比分别称取；球磨：将固体原料混合均匀后进行球磨，保证球磨后混合粉料目数在2000-4000目范围内；混料：将球磨后的混合粉料与有机溶剂按重量比为1:1-3的配比混合成浆料；成型：将浆料分别注射到陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具中成型，得到陶瓷盖板坯体和陶瓷基座坯体；装配：在陶瓷基座坯体上覆盖一层隔粘粉后，再装配陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体；烧结：将装配好的陶瓷盖板坯体与陶瓷基座坯体一同放入烧结炉中，在1300-1600℃中烧结5-20小时，得到陶瓷盖板和陶瓷基座；去毛刺：拆开陶瓷盖板与陶瓷基座，并将烧结好的陶瓷盖板放入震动球磨机中球磨1-10小时，得到产品。2.如权利要求1所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述成型步骤中在陶瓷盖板模具和陶瓷基座模具内注浆时利用泥浆泵向浆料加压至0.2-0.8MPa。3.如权利要求1所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述陶瓷盖板坯体包括顶部和外裙部，所述外裙部设于顶部边沿；所述陶瓷基座坯体包括底座和设在底座上的凸起部，所述凸起部与所述外裙部可紧密套合。4.如权利要求1所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述固体原料的配比为85-98%氧化铝、0.1-10%氧化钙、0.1-10%氧化镁、1-10%二氧化硅、0.1-10%过渡金属和0.1-10%稀土金属氧化物。5.如权利要求1或4所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述过渡金属为铁、镍、锰、钼和钛中的一种或组合；所述稀土金属氧化物为Ce2O3、CeO2、La2O3、ZrO2中的一种或组合。6.如权利要求1所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，有机溶剂包括醇类溶剂和其他溶剂，所述醇类溶剂和其他溶剂的配比为1：1-2。7.如权利要求6所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，有机溶剂包括以下组合：乙醇、甲乙酮；乙醇、三氯乙烯；乙醇、甲苯；正丁醇、甲苯。8.如权利要求1所述陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述隔粘粉为氧化铝粉末，在与陶瓷盖板坯体接触的陶瓷基座坯体的接触面上覆盖一层隔粘粉，厚度为0.1-1mm。2CN106116536A说明书1/7页一种陶瓷盖板制备工艺技术领域[0001]本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种用于微波封装的陶瓷盖板制备工艺。背景技术[0002]近年来，高频微波技术在通信、导航、卫星、蓝牙、传感物联网射频技术等系统中，有着广泛而重要的应用。射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定，能承受很高的加工温度和工作温度，机械性能优异，能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频微波器件，陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。[0003]随着微波器件向小型化、精密化的方向发展，由于微波器件封装对陶瓷密封性要求极高，因此对陶瓷盖板的尺寸精度要求极高，现有的陶瓷封装技术已经不能满足成型的尺寸精度。现有微波器件封装一般采用陶瓷封装，需要用到陶瓷盖板。现有的陶瓷盖板制作方法为