一种陶瓷盖板制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110357619A(43)申请公布日2019.10.22(21)申请号201910722113.5(22)申请日2019.08.06(71)申请人北京钢研新冶精特科技有限公司地址100081北京市海淀区学院南路76号(72)发明人王峰贺智勇千粉玲刘秀(74)专利代理机构北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)11386代理人程虹(51)Int.Cl.C04B35/48(2006.01)C04B35/622(2006.01)C04B35/626(2006.01)C04B35/638(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种陶瓷盖板制备方法(57)摘要本发明涉及一种陶瓷盖板制备方法，属于陶瓷加工技术领域，解决了现有技术中产品的良率低、生产效率低的问题。本发明的陶瓷盖板制备方法包括如下步骤：将氧化锆粉、有机溶剂、分散剂按比例放入球磨机，混合1～12h后，加入粘结剂和增塑剂，继续混合1～25h，制备成浆料；将浆料进行脱泡，浆料粘度升至7500～15000cPs时停止脱泡；调整流延机刮刀高度进行流延，得到流延片；将流延片进行剪裁，采用带有图案模具的冲孔机或冲压机在单层陶瓷流延片上冲出图案；将流延片进行叠层，叠层后进行包裹，真空塑封，将塑封好的样品进行层压；将层压好的样品放置于烧结炉中进行分段脱脂、烧结，制备得到带有图案的陶瓷毛坯。本发明可用于陶瓷盖板的制备。CN110357619ACN110357619A权利要求书1/1页1.一种陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述陶瓷盖板制备方法包括如下步骤：S1、将氧化锆粉、有机溶剂、分散剂按比例放入球磨机，混合1～12h后，加入粘结剂和增塑剂，继续混合1～25h，制备成浆料；S2、将浆料进行脱泡，浆料粘度升至7500～15000cPs时停止脱泡；调整流延机刮刀高度进行流延，得到流延片；S3、将流延片进行剪裁，采用带有图案模具的冲孔机或冲压机在单层陶瓷流延片上冲出图案；S4、将流延片进行叠层，叠层后进行包裹，真空塑封，将塑封好的样品进行层压；S5、将层压好的样品放置于烧结炉中进行分段脱脂、烧结，制备得到带有图案的陶瓷毛坯。2.根据权利要求1所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，原料组成按质量百分比计算包括：氧化锆粉体45～60％、有机溶剂40～50％、粘结剂3～15％、增塑剂1～8％、分散剂0.01～5％。3.根据权利要求1所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S2中，流延片的厚度为50～200μm。4.根据权利要求1所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S4中，流延片的叠层顺序为下部为完整的不带图案的流延片，上部为带有图案的流延片；顶层的流延片上放置带有相同图案的耐高温聚酯薄膜。5.根据权利要求4所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S4中，层压温度为70～80℃，层压压力为120～200MPa，保压时间为3～10min。6.根据权利要求5所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S5中，分段脱脂工艺为：3～5℃/min升温至100℃，保温1～3h；0.1～1℃/min升温至230℃，保温1～6h；0.3～2.5℃/min升温至400～550℃，保温1～4h。7.根据权利要求6所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述S5中的烧结工艺为：以0.5～5℃/min升温至1440℃，保温3h。8.根据权利要求1-7所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述陶瓷盖板制备方法还包括如下步骤：S6、将S5得到的陶瓷毛坯进行CNC加工、研磨、抛光后得到带有凹槽图案的陶瓷盖板。9.根据权利要求1-7所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述陶瓷盖板制备方法还包括如下步骤：S6、将S5制得的陶瓷毛坯进行CNC粗加工；S7、将彩色陶瓷色料填充于图案凹槽处进行上色，然后进行二次烧结；在色料层表面涂覆一层透明遮盖层，进行三次烧结后得到最终产品毛坯；S8、将最终产品毛坯进行CNC加工、研磨、抛光后得到最终陶瓷产品。10.根据权利要求9所述的陶瓷盖板制备方法，其特征在于，所述二次烧结的工艺为：900～1100℃保温2h；所述三次烧结的工艺为：600～900℃保温2h。2CN110357619A说明书1/6页一种陶瓷盖板制备方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷盖板制备方法。背景技术[0002]随着消费电子产品的全面普及，产品同质化程度越来越高，电子产品外观件材质及结构的差异化成为了吸引消费者新的动力源。陶瓷与金属、玻璃及塑料相比，具有耐磨、不易破碎、质感佳等优点，成为了3C消费电子的新宠。但是当前陶瓷色系单一，因此如何实现图案设计及色彩装饰的差异化是迎合消费者的关键。[0003]为解决这一问题，陶