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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115870814A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211562030.2(22)申请日2022.12.05(71)申请人潮州三环(集团)股份有限公司地址515646广东省潮州市凤塘镇三环工业城内综合楼(72)发明人郑镇宏(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师许羽冬(51)Int.Cl.B24B1/00(2006.01)B24B29/02(2006.01)B24B41/06(2012.01)H04M1/02(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图1页(54)发明名称一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用,属于电子设备技术领域。本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法通过采用特定的内腔和外形的CNC粗加工、粗抛和CNC精加工的工艺方法,并且内腔和外形的CNC粗加工分别采用特定的仿型夹具与氧化锆陶瓷的毛坯进行贴合固定,能够使得本发明所述固定的基准面与异形结构更好地贴合固定,从而有利于提高各个工艺步骤之间的适配性,达到较好的外观效果,从而提高异形陶瓷盖板的表面加工质量,并且本发明所述异形陶瓷盖板的制备方法,能够有效降低生产成本,能够用于批量生产,具有广泛的应用前景。CN115870814ACN115870814A权利要求书1/1页1.一种异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将异形陶瓷盖板的毛坯进行粗修外形;S2、将毛坯的外表面与外形的仿型夹具贴合固定,对毛坯的内表面进行内腔的CNC粗加工;S3、将毛坯的内表面与内腔的仿型夹具贴合固定,对毛坯的外表面进行外形的CNC粗加工;S4、将毛坯的内表面和外表面进行粗抛,退火;S5、将毛坯的内表面和外表面分别进行CNC精加工;S6、将毛坯的外表面依次进行中抛和精抛,得到所述异形陶瓷盖板。2.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.1~0.2mm,所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.2~1mm。3.如权利要求2所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述内腔的CNC粗加工的加工去除量为0.15mm,所述内腔的CNC粗加工的刀具的间距为0.8mm。4.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.15~0.3mm,所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.1~0.25mm。5.如权利要求4所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,所述外形的CNC粗加工的加工去除量为0.25mm,所述外形的CNC粗加工的刀具的间距为0.18mm。6.如权利要求1~5任一项所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,所述粗抛的抛光盘的材质为碳化硅,所述粗抛的时间为1000~2000s。7.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中,所述CNC精加工的加工去除量为0.15~0.3mm,所述CNC精加工的刀具的间距为0.01~0.1mm。8.如权利要求1所述的异形陶瓷盖板的制备方法,其特征在于,还包括步骤S7;所述步骤S7为:将异形陶瓷盖板的外表面依次进行镭雕、丝印和镀膜。9.一种由权利要求1~8任一项所述的异形陶瓷盖板的制备方法得到的异形陶瓷盖板。10.如权利要求9所述的异形陶瓷盖板在制备电子产品的异形后盖中的应用。2CN115870814A说明书1/10页一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于电子设备技术领域,具体涉及一种异形陶瓷盖板及其制备方法和应用。背景技术[0002]随着社会经济和技术的发展,人们对消费类电子产品的要求逐渐提高,尤其是对产品的外观以及使用手感等有了更高的要求,具有曲面后壳结构的陶瓷手机等电子产品因其触感温润、握持舒适、外观线条顺畅,越来越受到人们的追捧。但现有技术中陶瓷盖板基本都是平面或2.5D,同质化严重,缺乏新颖性,难以满足人们对产品高品质的外观要求。[0003]普通3D陶瓷后盖工艺流程为:机加工‑大面开粗‑大面研磨‑CNC内型‑CNC外形‑中抛‑CNC精修‑精抛‑丝印/PVD‑AF。由于普通3D后盖结构有大平面,可使用大面开粗和大面研磨可快速去粗砂轮印,但5D异形后盖无大平面,无法采用大面开粗和大面研磨工艺,只能完全依靠CNC加工和抛光完成后盖造型和表面效果。发明内容[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种具有较好的表面加工质量、成本较低且适用于批量生产的异形陶瓷盖板及其制备方法和应用。[0005]为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:[0006]