一种氧化铟锡旋转靶材的烧结方法.pdf
Jo****34
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一种氧化铟锡旋转靶材的烧结方法.pdf
本发明涉及一种氧化铟锡旋转靶材的烧结方法,包括以下步骤:㈠成型横截面为椭圆形的管状氧化铟锡靶材素坯;㈡在烧结炉的承烧板上,摆放二排挡块,二排挡块的间距比椭圆形氧化铟锡靶材素坯的外椭圆短轴大20~100mm;㈢将成型好的氧化铟锡靶材素坯平躺放在二排挡块之间,氧化铟锡靶材素坯的椭圆形长轴与承烧板垂直,然后在氧化铟锡靶材素坯两侧与挡块之间填充氧化铝砂,最后开始升温脱脂和烧结,得到氧化铟锡旋转靶材。该方法采用平躺烧结,可使旋转靶材的长度不受限于烧结炉高度,而是受限于烧结炉长度,并且采用椭圆形的素坯结构,能够抵消大
一种氧化铟锡旋转靶材的制备方法.pdf
本发明涉及一种氧化铟锡旋转靶材的制备方法,包括以下步骤:将由化学共沉淀法得到氧化铟锡粉末装入管状柔性模具中,以200~400MPa压力进行冷等静压成型,冷等静压结束后,卸压至常压,制得氧化铟锡管状素坯,再将氧化铟锡管状素坯在脱脂炉中进行脱脂,然后将脱脂后的坯体放入压力烧结炉中,按一定的烧结条件在氧气压力下进行压力烧结,得到相对密度在99%以上的氧化铟锡旋转靶材。本发明制备的氧化铟锡管状旋转靶材,其优点在溅射过程中,靶材可绕固定的条状磁铁组件旋转,因而360°靶面可被均匀刻蚀,同时溅射原子可向各个方向飞行,
一种溅射后氧化铟锡靶材的再生方法.pdf
本发明涉及一种溅射后氧化铟锡靶材的再生方法,所述再生方法包括如下步骤:(1)对溅射后氧化铟锡靶材的溅射面依次进行抛光处理和槽加工,之后进行装粉,得到中间件;(2)对步骤(1)得到的中间件依次进行冷等静压、包套处理和热等静压处理,得到再生氧化铟锡靶材。本发明提供的再生方法,通过采用特定的处理过程,采用特定的机加工和等静压处理过程的设计,实现了使用后氧化铟锡的高效回收利用,制备所得氧化铟锡靶材具有良好的性能,致密性能高,晶粒小,电阻率低,采用制备所得靶材进行镀膜后镀膜的均匀性显著提升。
从ITO靶废料回收铟-锡合金的方法、氧化铟-氧化锡粉末的制造、及ITO靶的制造方法.pdf
本发明提供如下方法:在还原炉内利用还原气体对含有铟和锡的ITO靶废料进行还原,并在保持ITO中的金属成分的组成比的状态下回收作为ITO靶的原料的铟-锡合金。本发明提供如下技术:从制造ITO溅射靶时或使用ITO溅射靶后产生的含有高纯度氧化铟-锡的废料回收铟-锡合金,并且将其制成氧化铟-氧化锡粉末,然后以该氧化铟-氧化锡粉末作为原料制造ITO靶。即,将废料直接还原成合金,并在保持所得到的合金的组成的状态下用于制造ITO,由此简化制造工序中的组成的控制和调节。另外,使铟-锡的回收仅为氧化物的还原,由此使工序简化
氧化铟锡粉体和靶材制备工艺的优化研究的开题报告.docx
氧化铟锡粉体和靶材制备工艺的优化研究的开题报告一、研究背景氧化铟锡(ITO)材料是一种在半导体工业中广泛应用的透明导电材料。它具有优异的导电性能和透明性,可用于制作显示器、光伏电池和太阳能电池等领域。目前,ITO材料的制备方法主要包括物理气相沉积、溅射、化学气相沉积等。其中,溅射技术是目前最常用的ITO材料制备工艺之一。溅射技术具有制备工艺简单、反应条件控制方便、材料获得率高等优点。但是,溅射技术的缺点是材料的制备成本较高。为了降低ITO材料的制备成本,提高材料的性能和品质,需要对ITO粉体和靶材制备的工