预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108202144A(43)申请公布日2018.06.26(21)申请号201611178834.7(22)申请日2016.12.19(71)申请人天津艾博胜环保科技有限公司地址300000天津市河西区环湖中路滨湖大厦负一层B125(72)发明人董月侠(74)专利代理机构天津津专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)12220代理人贺楠(51)Int.Cl.B22F9/08(2006.01)B22F9/22(2006.01)B22F1/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种导电铜粉的制备方法(57)摘要本发明公开了一种导电铜粉的制备方法,步骤包括:将Cu加入熔炼炉中加热熔化;在惰性气体保护下进行雾化,采用高压水流击碎所述铜熔液形成铜粉末;将脱水后的合金粉放入真空干燥机进行干燥,干燥时间4~6小时;通入甲醇重整气,将所述的加热铜粉时的温度为500~800℃,保持2min以上;筛析得到导电铜粉:停止加热后的容器冷却至室温,保持通甲醇重整气10~20秒后取出容器中的铜粉过筛得到导电铜粉。本发明通过采用熔融及水雾法制备出的铜粉末,并将制得的铜粉直接采用甲醇重整气去除制备过程中形成的氧化层,成本低,生产效率高,可实现连续化生产。所得铜粉导电性良好,能够满足非金属材料表面金属化以便电镀的应用需求。CN108202144ACN108202144A权利要求书1/1页1.一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)将Cu加入熔炼炉中在大气气氛下加热熔化,加热温度为1080~1200℃;(2)在惰性气体保护下以4~5MPa水压进行雾化,采用高压水流击碎所述铜熔液形成铜粉末,所述高压水流温度控制40℃~48℃;(3)将所述铜粉末进行脱水处理,将脱水后的合金粉放入真空干燥机进行干燥,干燥时间4~6小时;(4)通入甲醇重整气,将所述的加热铜粉时的温度为500~800℃,保持2min以上;(5)筛析得到导电铜粉:停止加热后的容器冷却至室温,保持通甲醇重整气10~20秒后取出容器中的铜粉过筛得到导电铜粉。2.根据权利要求1所述的一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:所述铜加热熔化后在1080℃以上15~20分钟。3.根据权利要求1所述的一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:所述高压水温度控制在42℃~48℃。4.根据权利要求1所述的一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:所述铜粉真空脱水温度为150℃~170℃。5.根据权利要求1所述的一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:所述铜粉真空脱水的真空度为-0.001MPa~-0.002MPa。6.根据权利要求1所述的一种导电铜粉的制备方法,其特征在于:所述通入甲醇重整气的铜粉加热温度为600℃~700℃。2CN108202144A说明书1/3页一种导电铜粉的制备方法技术领域[0001]本发明属于电子材料、功能材料和粉体材料技术领域,特别是涉及一种导电铜粉的制备方法。背景技术[0002]随着数字装置搭载机器(计算机、干扰复印机、传真机和无代码电话机等)的普及,要求这些机器的密封箱上涂布导电涂料来屏蔽电磁波的干扰。导电涂料时涂于非导体底材上,使之具有一定的传导电流和消散静电荷能力的功能性涂料。导电涂料与塑料电镀、真空溅射等其他获得导电层的技术相比,具有设备简单、施工方便、成本低廉、应用范围广等诸多优点,尤其适合各种复杂形状表面的涂覆,使高分子材料表面金属化,从而达到防静电或屏蔽电磁波的目的。[0003]众所周知,铜导电性良好,相较于金银粉等导电贵金属价格低廉,作为导电浆料的导电填料,是一个理想的选择。长期以来,虽然铜金属具有良好的导电性,但是铜粉经过球磨机械研磨抛光后导电性大大降低,一方面是因为研磨过程中添加了有机润滑剂,另一方面是铜粉在研磨过程中发生氧化。[0004]目前使铜粉导电的技术主要是通过有机溶剂或者表面活性剂洗去表面油脂,然后用酸化处理去除表面氧化物来提高铜粉的导电性,此方法过程繁琐,铜粉要经过多次搅拌、分散、过滤等工序损失较多而且有再氧化的可能,而且处理过程中产生较多的化工废液。发明内容[0005]本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种工艺流程简单、生产过程污染小的导电铜粉的制备方法。[0006]本发明所采取的技术方案是:[0007]一种导电铜粉的制备方法,其特点是:包括以下步骤:[0008](1)将Cu加入熔炼炉中在大气气氛下加热熔化,加热温度为1080~1200℃;[0009](2)在惰性气体保护下以4~5MPa水压进行雾化,采用高压水流击碎所述铜熔液形成铜粉末,所述高压水流温度控制40℃~48℃;[0010](3)将所述铜粉末进行脱水处理,将脱水后的合金粉放入真空干燥机进行干燥