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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114822911A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202110500408.5H01B13/00(2006.01)(22)申请日2021.05.08B22F9/24(2006.01)C23C18/40(2006.01)(71)申请人武汉北辰星高新材料科技有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道以南,神墩一路以北,松涛路以东奥山创意街区项目1号地块10层办公5号(72)发明人鞠士鲜(74)专利代理机构上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)31333专利代理师汤俊明(51)Int.Cl.H01B1/18(2006.01)H01B1/24(2006.01)H05K9/00(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种导电粉及其制备方法(57)摘要本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种导电粉及其制备方法;导电粉制备原料包含以下组分:石墨5‑50份、铜盐80‑120份、配位剂50‑100份、酸性化合物20‑80份、镍盐100‑200份、还原剂10‑30份;本发明制备的导电粉具有低电阻率和高电磁屏蔽性;本发明制备中导电粉的制备方法中,在铜表面进行包覆镍,克服了铜在自然环境中的氧化问题;通过本发明方法制备的导电粉具有高的稳定性;通过本发明方法制备的导电粉可以对导电粉的粒径进行选择。CN114822911ACN114822911A权利要求书1/1页1.一种导电粉,其特征在于,按重量份计,原料包含以下组分:石墨5‑50份、铜盐80‑120份、配位剂50‑100份、酸性化合物20‑80份、镍盐100‑200份、还原剂10‑30份。2.如权利要求1所述的导电粉,其特征在于,所述石墨选自块状石墨、鳞片石墨、隐晶质石墨中的一种或多种。3.如权利要求1所述的导电粉,其特征在于,所述配位剂与铜盐的重量比为1:(0.8‑1.5)。4.如权利要求3所述的导电粉,其特征在于,所述配位剂与铜盐的重量比为1:(0.8‑1.5)。5.如权利要求1所述的导电粉,其特征在于,所述配位剂选自羟基乙叉二磷酸钠、酒石酸钾钠、乙二胺四甲叉磷酸钠中的一种或多种。6.如权利要求1‑5任一项所述的导电粉,其特征在于,所述酸性化合物为羟基酸或氨基酸。7.如权利要求1所述的导电粉,其特征在于,所述原料还包括无机盐、络合剂、增塑剂。8.如权利要求1‑7任一项所述导电粉的制备方法,包含以下步骤:S1.煅烧石墨,冷却后采用石墨压球机得到球形石墨;S2.将反应釜中加入水、配位剂;S3.将酸性化合物加入反应釜中搅拌,加入无机盐进行搅拌;S4.将铜盐、球形石墨加入反应釜进行搅拌,再加入还原剂进行搅拌;S5.将络合剂、增塑剂、镍盐加入反应釜中,再加入还原剂进行搅拌;S6.将溶液进行过滤、清洗、干燥、筛分得到导电粉。9.如权利要求8所述的导电粉的制备方法,其特征在于,所述S1中球形石墨D50粒径为0.5‑50um。10.如权利要求9所述的导电粉的制备方法,其特征在于,所述S1中球形石墨D50粒径为为2‑30um。2CN114822911A说明书1/7页一种导电粉及其制备方法技术领域[0001]本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种导电粉及其制备方法。背景技术[0002]传统的导电粉末包括电解镍粉、雾化镍粉、镍包铜粉等导电粉末,随着5G技术的发展,5G技术逐步成熟,导电粉的应用要求也在不断的提高,传统的导电粉已满足不了现在5G技术对到导电材料的技术要求,电阻率和电磁屏蔽性能的要求越来越高。[0003]中国专利CN201410246298.4公开了石墨烯结构的碳层包覆的铜复合导电粉体及其制备方法,需要在100℃以上的高温下进行反应,导电粉的电阻达到了几百欧姆,达不到导电粉末在5G技术中的应用要求。[0004]制备一种低电阻、高电磁屏蔽性能的导电粉是目前需要解决的技术问题。发明内容[0005]为了解决上面问题,本发明提供了一种导电粉,按重量份计,原料包含以下组分:石墨5‑50份、铜盐80‑120份、配位剂50‑100份、酸性化合物20‑80份、镍盐100‑200份、还原剂10‑30份。[0006]优选地,所述石墨选自块状石墨、鳞片石墨、隐晶质石墨中的一种或多种。[0007]进一步地,所述石墨为鳞片石墨。[0008]优选地,所述配位剂与铜盐的重量比为1:(0.8‑1.5)。[0009]优选地,所述配位剂与铜盐的重量比为1:(1‑1.3)。[0010]进一步地,所述铜盐选自碱式碳酸铜、氯化铜、碱式硫酸铜、硝酸铜、硫酸铜、碳酸铜中的一种或多种。[0011]优选地,所述配位剂选自羟基乙叉二磷酸钠、酒石酸钾钠、乙二胺四甲叉磷酸钠中的一种或多种。[0012]优选地,所述酸性化合物为羟基酸或氨基酸。[