一种引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺.pdf
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本发明公开了一种引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺,涉及KFC异型精密铜带加工工艺领域。该引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺,包括如下步骤:S1、制造铜带胚料:将上引连续铸造KFC铜合金杆放入到冷挤压模具中,通过模具口挤出各种形状的铜带坯料;S2、精轧:用圆弧段对铜带坯料进行精轧,而后并进行多道次轧;S3、退火:通过钟罩式退火炉将铜带加热至300度,待保护气氛对铜带清扫完毕后进行退火。该引线框架用KFC异型高强高导精密铜带加工工艺,通过采用采用钟罩式光亮退火技术替代现有井式退火,能比真
一种高强高导精密铜带加工工艺.pdf
本发明公开了一种高强高导精密铜带加工工艺,包括如下步骤:S1:准备铜原材料和钛原材料,S2:然后将加工好的铜原材料和钛原材料分别放入熔炉中进行熔炼,S3:将融化后的钛倒入铜液体中,并且对铜液体进行充分搅拌,S4:将合金液体倒入到模具中,然后对模具进行冷却,使得合金液体开始凝固,S5:对获得的坯料进行轧制,从而获得初步的加工的铜带,S6:对初步加工的铜带进行升温处理,S7:对铜带进行最后的加工处理,从而得到铜带产品。本发明中,在加工铜带的过程中,向铜原料中加入钛原料,使得钛原料融入到铜原料中,通过钛来增加铜
引线框架用高强高导铜合金材料_于朝清.pdf
电工材料2005No.2引线框架用高强高导铜合金材料33综述·动态引线框架用高强高导铜合金材料于朝清(重庆川仪一厂,重庆400702)摘要:高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。在不过分降低其导电导热性能的前提下,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能,以满足集成电路封装技术发展的需要。本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景。关键词:高强高导;铜合金;弥散强化;沉淀强化中图分类号
利用水平连铸炉生产引线框架铜带的加工工艺.pdf
本发明公开了一种利用水平连铸炉生产引线框架铜带的加工工艺,本发明所揭示的引线框架铜带加工工艺涉及到一种倒料装置,该种倒料装置的下部设有出口,该出口与所述倒料装置的内腔相连通。进行倒料时,熔化的金属熔液首先由熔化槽流入到倒料装置中再通过倒料装置的出口流出,因而可以准确的控制金属熔液所流经的路线。同时,倒料时熔化炉倒料装置的开口处盖有倒料装置保温盖,可以极大地减缓金属熔液被氧化和冷却速度。
一种高强高导高纯铜线的加工工艺.pdf
本发明公开了一种高强高导高纯铜线的加工工艺,它包括以下步骤:(1)以阴极电解铜为原料,去除原料表面污物;(2)将原料预热至110‑150℃,并保温0.5‑2h;(3)熔炼;(4)上引连铸炉、结晶;(5)连续挤压;(6)铜杆结晶退火、连轧;(7)线坯结晶退火;(8)线坯再次结晶退火;(9)拉拔,获得铜线,即为高强高导高纯铜线。本发明提供的高强高导高纯铜线的加工工艺制备出的高强高导高纯铜线,具有抗拉强度高、高电导率的优势。