

铬平面靶材热等静压处理方法.pdf
新月****姐a
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铬平面靶材热等静压处理方法.pdf
本发明涉及铬平面靶材热等静压处理方法,本发明是向炉腔内填充具有流动性的圆球体形状的陶瓷珠,在靶材工件的上方形成一陶瓷珠流动压盖层,再启动热等静压炉进行热等静压处理,陶瓷珠自动填充因靶材工件热变形而陶瓷珠基本无热变形而产生的空隙,陶瓷珠流动压盖层中的陶瓷珠在自身重力作用下流动并填充至流动间隙中,使陶瓷珠在各个方向均受到陶瓷珠的静压作用,使靶材工件在各个方向受到基本相同静压力,在热等静压处理结束,使靶材工件和陶瓷珠在炉腔内自然冷却,得到成品。本发明的热等静压处理是在高温高压环境下,利用陶瓷珠的热形变较小和流动
钛靶热等静压焊接方法及制备的靶材.pdf
本发明提供一种钛靶热等静压焊接方法及制备的靶材,属于靶材技术领域。钛靶热等静压焊接方法,包括如下步骤:将钛靶的钛焊接面进行粗加工。将铝背板的铝焊接面进行粗加工,在铝焊接面上设置铝槽。将粗加工后的钛靶和开设铝槽后的铝背板放入IPA液中进行超声清洗,并进行真空干燥。将钛靶放入铝槽内,并放入包套中进行抽真空处理。将包套放入热等静压炉中进行热等静压焊接。此焊接方法可以节约加工时间,避免加工材料的浪费并缩短焊接时间。通过此方法制备的靶材强度较高,满足半导体溅射靶材使用要求。
钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法.pdf
本发明提供了一种钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法,包括:将钽靶材和铝背板装入真空包套;对所述真空包套进行抽真空;将所述真空包套装入热等静压炉中,先进行升温升压,再进行保温保压;对所述真空包套进行去压冷却;拆除所述真空包套取出所述钽靶材和铝背板焊接形成的靶材组合。本发明所提供的钽靶材和铝背板的热等静压扩散焊焊接方法所焊接得到的钽靶材组件的焊接强度能高达150Mpa,成品率达到98%以上。通过本发明方法所形成的钽靶材组件具有结合紧密度高、受热抗变形能力强等优点。
待处理靶材的处理方法.pdf
本发明提供一种待处理靶材的处理方法,包括:提供待处理靶材;通过第一酸溶液对所述待处理靶材进行第一酸洗处理,形成初始靶材,所述第一酸溶液与所述待处理靶材发生第一化学反应,去除待处理靶材表面的部分材料;通过第二酸溶液对所述初始靶材进行第二酸洗处理,所述第二酸溶液与所述初始靶材发生第二化学反应,去除初始靶材表面的部分材料,所述第二化学反应的速率小于第一化学反应的速率。所述处理方法能够提高待处理靶材的回收率。
一种氧化铌平面靶材的制备方法及氧化铌平面靶材.pdf
本发明公开了一种氧化铌平面靶材的制备方法,其步骤包括:1)粉体制备:将氧化铌粉体和金属铌粉体混合均匀并将粉体混合物的粒径研磨至50-200nm;2)粉体煅烧:对步骤1)中细磨后的粉体混合物进行真空煅烧;3)造粒:对步骤2)中煅烧后的粉体混合物进行造粒处理以及干燥处理;4)成型:将步骤3)中干燥后的粉体于20-70MPa下预成型,随后将预成型的坯体于200-300MPa下冷等静压成型;5)气氛烧结:将步骤4)中冷等静压成型得到的素坯于气氛烧结炉中进行气氛烧结处理;6)靶坯精加工:将步骤5)中经烧结处理后的靶