预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/8
2/8
3/8
4/8
5/8
6/8
7/8
8/8

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108990301A(43)申请公布日2018.12.11(21)申请号201810441206.6(22)申请日2018.05.10(71)申请人昆山市正大电路板有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市千灯镇工业配套区(72)发明人刘烨(51)Int.Cl.H05K3/24(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种PCB印制电路板生产加工方法(57)摘要本发明公开了一种PCB印制电路板生产加工方法,包括如下步骤:S1:将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理;S2:导入除油槽内,进行除油;S3:进行多级水洗处理;S4:导入微蚀槽内进行微蚀处理;S5:将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理;S6:将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理;S7:将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内,在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层。本发明方法同时解决了锡须抑制和焊锡不良问题,既能抑制锡须,也降低了缩锡风险,提高了化锡产品的焊锡性。CN108990301ACN108990301A权利要求书1/1页1.一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:将镀铜后的PCB印制电路板通过UV烘烤炉进行烘烤处理;S2:将烘烤处理后的PCB印制电路板导入除油槽内,进行除油;S3:将除油后的PCB印制电路板进行多级水洗处理;S4:将步骤S3中水洗后的PCB印制电路板导入微蚀槽内进行微蚀处理;S5:将微蚀处理后的PCB印制电路板进行多级水洗处理;S6:将步骤S4中水洗后的PCB印制电路板导入预浸槽进行处理;S7:将预浸槽处理后的PCB印制电路板导入含银沉锡槽内,在PCB印制电路板铜层表面形成锡银合金层;S8:将PCB印制电路板导入水洗槽内,利用硫脲水洗至少一次;S9:将经过硫脲水洗后的PCB印制电路板导入纯锡沉锡槽内,在PCB印制电路板锡银合金层表面形成纯锡层;S10:将PCB印制电路板导入后浸锡槽内处理;S11:将处理后的PCB印制电路板进行单级水洗,接着,进行多级水洗处理;S12:将水洗后的PCB印制电路板导入后浸槽内通过后浸剂进行后浸处理,接着,进行两级水洗处理,然后,通过浸锡后浸剂继续对PCB印制电路板进行处理;S13:将PCB印制电路板进行多级水洗处理,接着,烘干导出,即为PCB印制电路板沉锡产品。2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述PCB印制电路板的镀铜层厚度为0.95~1.5μm。3.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S7中PCB印制电路板铜层表面形成的锡银合金层厚度为0.75~0.85μm。4.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S9中PCB印制电路板锡银合金层表面形成的纯锡层厚度为0.15~0.25μm。5.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,通过两组喷嘴式的硫脲水洗,将表面形成锡银合金层的PCB印制电路板上含银药水清洗干净。6.根据权利要求5所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S8中采用质量分数为70%的硫脲溶液对PCB印制电路板进行水洗。7.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别储存在两个独立的暂存槽内。8.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板生产加工方法,其特征在于,所述步骤S7中含银沉锡槽内的药水和步骤S9中纯锡沉锡槽内的药水分别通过独立的除铜过滤装置进行除铜处理。2CN108990301A说明书1/3页一种PCB印制电路板生产加工方法技术领域[0001]本发明涉及PCB生产制作领域,具体是一种PCB印制电路板生产加工方法。背景技术[0002]现有技术中,化锡药水在全沉锡槽段添加含银的添加剂,形成锡银合金层,含银的目为抑制锡须生长;锡银合金层相较于纯锡层,存在偶发缩锡风险,影响焊锡能力,但纯锡层却无法抑制锡须生长。[0003]现有技术中的化锡产品在锡须控制和焊锡不良问题上时有发生。针对现有技术中的沉锡产品,需要同时解决锡须抑制和焊锡不良问题,既要抑制锡须,也降低缩锡风险,提高化锡产品的焊锡性,成为亟待解决的问题。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种PCB印制电路板生产加工方法,以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:[0006]一种PCB印制电路板生产加工方法,包括如下步骤:[0007]S1:将镀铜