一种印制电路板外形加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107027242A(43)申请公布日2017.08.08(21)申请号201710382143.7(22)申请日2017.05.26(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人戴广乾边方胜龚小林涂昌蓉曹莉(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人钱成岑(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种印制电路板外形加工方法(57)摘要本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括：根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；对“加强筋”位置进行数控铣切加工；揭除表面粘贴的胶带，即实现拼版各单元的分割。本发明在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。采用本发明对拼版各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元分割，节约分板工序时间，提高分割质量和效率；本发明是一种加工精度高、效率高、稳定性好的印制电路板外形加工方法。CN107027242ACN107027242A权利要求书1/1页1.一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：A、提供需要进行外形单元分割的印制电路板；B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版各单元的分割。2.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述印制电路板为微波多层印制电路板、金属基印制电路板、刚性印制电路板、挠性印制电路板或刚挠结合印制电路板。3.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述加强筋的宽度尺寸为0.5～2.0mm。4.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述胶带要求揭除后无残胶。5.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述胶带采用横向或竖向的形式进行分布，各胶带之间无交叉，且确保各单元均被粘贴覆盖到。6.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述步骤D中的铣切加工采用和步骤B中的铣切加工相同的铣刀。7.如权利要求1所述一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，所述步骤D中的数控铣切加工路径和步骤B中的铣切加工路径互补，即首尾相连。2CN107027242A说明书1/5页一种印制电路板外形加工方法技术领域[0001]本发明属于印制电路板生产技术领域，具体为一种印制电路板外形加工方法。背景技术[0002]外形加工是印制电路板制造过程的重要环节。对于存在多个拼版单元的印制电路板外形加工，常采用数控铣床预留加强筋、钻“邮票孔”、以及“V”形槽切割等加工方式。在组装前，通过人工利用手术刀片切除加强筋、掰断“邮票孔”和V形槽，实现这些拼版单元的分割。[0003]以上这几种加工方式，都有其确定的适用范围和不足之处。预留加强筋方法一般适用于薄板、软板，当厚度大于1.0mm以上，人工切除难度加大，此种方法还存在效率低、外形精度不高等缺点。“邮票孔”、“V”形槽切割方式通常适用于刚性、脆性板，对于硬度稍差的半刚性、挠性印制板、金属基印制板等，则不适用。这两种方法同样存在精度不高、容易迸边等缺点。[0004]针对硬度介于刚性板和柔性板之间的一类特殊印制电路板，如常采用聚四氟乙烯基的微波多层印制板，以及金属基印制板等，上述的这三种方式将很难对拼版单元进行有效分割。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种印制电路板外形加工方法，解决现有技术在微波多层印制板、金属基印制板以及其它印制电路板在后续拼版单元分割加工过程中存在的困难和不足。本发明目的通过以下技术方案来实现：[0006]一种印制电路板外形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：[0007]A、提供需要进行外形单元分割的印制电路板；[0008]B、根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；[0009]C、将单面具有粘接性的胶带粘贴于经过上述第一次铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；[0010]D、对“加强筋”位置进行数控铣切加工，使其与基板分离；[0011]E、揭除印制电路板表面粘贴的胶带，即实现对印制电路板拼版