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一种印制电路板加工方法.pdf
2023-06-26
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山梅****ai
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本发明公开了一种印制电路板加工方法，包括如下步骤:对电路板进行丝印；丝印完的电路板输送到烘烤室进行烘烤，烘烤稳定设置为：60℃‑100℃；电路板烘烤完毕后被输送到冷却室进行冷却；步骤四：电路板冷却到设定温度降温到15℃‑45℃后输送到输送线末端，在电路板上放置隔片；步骤五：隔片放置完和电路板一起被翻转层叠放置在堆叠架上；本发明通过在电路板之间放置不粘连的隔板的方式来杜绝电路板之间的粘连，有效的节省电路板的放置空间，另一方面，省去人工插接电路板架槽的操作动作，节省人力和操作实际，极大的提高了电路板印油墨后的
2023-06-26
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本发明公开了一种印制电路板加工方法，包括步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再进行修毛刺；(2)沉铜电镀；(3)进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层；(7)薄化处理。本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。
2023-12-06
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一种印制电路板外形加工方法.pdf
本发明提供一种印制电路板外形加工方法，属于印制电路板生产技术领域。包括：根据拼版各单元外形图，利用数控铣床预留“加强筋”的方式，对各拼版外形单元进行铣切加工；将胶带粘贴于经过铣切加工过的电路板表面，使其覆盖大部分已有的铣切路径；对“加强筋”位置进行数控铣切加工；揭除表面粘贴的胶带，即实现拼版各单元的分割。本发明在数控铣切预留“加强筋”方式的基础上，利用胶带辅助，对“加强筋”位置进行二次铣切，从而实现对印制板拼版单元的分割。采用本发明对拼版各单元进行分割，在揭除胶带的过程中即可实现各单元分割，节约分板工序时
2023-11-19
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本发明提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，装置包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构；支撑架用于承载印制电路板；转移机构包括两组对称布置的转移组件，用于转移印制电路板，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；承载机构固定在支撑架上，用于装载铜块至夹持机构下方；持机构包括多个夹持组件，用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；一种印制电路板加工方法包括以下步骤：制作电路板；制作铜块；夹持铜块至电路板方孔中；注入树脂；平整电路板；压合；电镀；钻孔；沉铜；适应不同印制电路板尺寸
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本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种印制电路板外形加工设备及印制电路板外形加工方法，印制电路板外形加工设备包括：切割机构包括至少一个切割件，切割件设于台面的上方并用于切割印制电路板以形成目标工件；检测机构包括视觉检测件和测量件，视觉检测件和测量件均连接于切割件，视觉检测件用于采集目标工件的检测图像，测量件用于采集目标工件的测量尺寸；控制机构与切割机构和检测机构电连接，控制机构用于获取检测图像和相应的测量尺寸、以及依据检测图像和测量尺寸检测目标工件是否合格。上述印制电路板外形加工设备边生产边测量的方式提
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