一种印制电路板加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106211595A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201610789757.2(22)申请日2016.08.30(71)申请人乐凯特科技铜陵有限公司地址244000安徽省铜陵市铜芜路（原开发区管委会大楼内）(72)发明人沈志刚沈国良(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)H05K3/28(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种印制电路板加工方法(57)摘要本发明公开了一种印制电路板加工方法，包括步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再进行修毛刺；(2)沉铜电镀；(3)进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层；(7)薄化处理。本发明的印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。CN106211595ACN106211595A权利要求书1/1页1.一种印制电路板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再在钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔直径相同的钻头重新钻孔加工进行修毛刺；(2)沉铜电镀，对所钻有槽和半孔的印制电路板上进行沉铜电镀使其金属化，形成金属化槽加半孔；(3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻：(4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；(5)热固化成型；(6)采用激光移除多余表面涂覆层：先用激光钻机的印制电路板识别模块识别每一块印制电路板的尺寸信息，并将所述尺寸信息发送到激光钻机的控制模块；然后激光钻机的控制模块将所述尺寸信息与集成线路存储模块中的标准印制电路板尺寸信息进行比对，并根据比对结果对标准印制线路板进行放大或者缩小，使所述标准印制线路板的尺寸与所述印制线路板的尺寸信息相一致，并将该放大或者缩小的标准印制线路板的实际电路布局图存储于线路加工模块；最后激光模块根据所述线路加工模块存储的实际电路布局图进行加工，将多余表面涂覆层烧蚀掉；(7)对印制电路板进行薄化处理：机械研磨或化学蚀刻。2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于：步骤(1)中用钻头重新加工时，所述钻头从上往下或者从下往上垂直进入所钻槽、孔的原位置处。3.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于：述步骤(4)中，采用电泳技术进行表面涂覆使用的电泳涂料为热固性聚合物电泳涂料。4.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤(4)具体步骤为：先清除印制电路板表面的氧化物和油脂，然后将印制电路板放置在盐溶液中进行电泳镀层；再对完成电泳镀层的印制电路板进行烘烤，以固化电泳镀层；最后清洗掉印制电路板上的电泳残液。2CN106211595A说明书1/3页一种印制电路板加工方法技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉一种印制电路板加工方法。背景技术[0002]印制电路板是指在绝缘基材上，按照预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件，是电子元器件电气连接的提供者。电路板在日常生活中非常常见，小到手机、U盘、照相机，大到航天航空、高铁动车等高端产品。随着电子产品种类及数量的日趋增加，要提高电子产品的竞争力，严控电路板的质量是尤为重要的环节。[0003]现有印制电路板加工过程中，数控钻机在钻槽和钻孔的过程中，所钻槽的槽缘和所钻孔的孔缘会产生毛刺，毛刺经电镀后会加大，影响外观；而且太多的毛刺会导致电镀不良，影响电性能，并且现有采用人工修理毛刺效率过低，人工成本较高。另外，目前涂覆工艺主要采用丝印或者静电喷涂绿油和黑油的方法进行表面绝缘层的涂覆，在喷涂的过程中喷涂的油墨厚度不均匀，易产生油墨薄或油墨堆积缺陷，在油墨涂覆加工的过程中易产生赃物，对环境的要求高，需控制温度、湿度和清洁度，这进一步造成整个涂覆工艺的成本。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种印制电路板加工方法，能清理加工过程中产生的毛刺，提高印制电路板表面涂覆的均匀性，降低整个加工成本，并且效率高。[0005]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：[0006]一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：[0007](1)机械钻孔：在印制电路板上钻出所需要的半孔或者整孔；然后在所钻半孔或整孔的附近并部分覆盖整孔的位置处再钻槽，形成槽加半孔；再在钻出半孔或整孔的原位置处采用与该孔