一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法.pdf
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一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法.pdf
本发明公开了一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法,包括以下步骤;步骤一:将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1‑10min后在100℃的烘箱中烘干;步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料,在60‑90℃的烘箱中烘干;步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A;步骤四、将A进行多组的堆高,每组A结构之间采用隔离片进行隔离;步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中,结构两端施加0‑30MPa压力;步骤六、抽真空至10‑3Pa时,开始随炉升温,在400‑500℃时,保温30‑90m
一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法.pdf
本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法,属于陶瓷覆铜板制造技术领域。制备过程:将Ag粉、Cu粉、镀铜低膨胀陶瓷粉和镀铜石墨烯粉混合均匀后制备复合钎料,向复合钎料中加入有机粘结剂制备复合钎料浆料;在氮化铝陶瓷表面沉积活性金属元素Ti、Zr、Hf或Cr。将复合钎料涂覆到溅射有活性元素的氮化铝陶瓷基板表面后,双面复合无氧铜片,所得装配体烘干后放入真空炉中进行钎焊。本发明将具有低膨胀系数的陶瓷颗粒引入到钎料中,使接头热膨胀系数梯度过渡,进而显著降低了接头的残余应力水平。本发明将具有高导热性和高强度的石墨烯
一种陶瓷基覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种陶瓷基覆铜板的制备方法,涉及覆铜板制造领域,包括以下步骤在陶瓷基片表面溅射一层活性金属层、在所述活性金属层上覆盖一层焊料层、在所述焊料层表面溅射一层铜箔层、在所述铜箔层表面溅射一层加厚铜箔层,得到陶瓷基覆铜板样品、将所述陶瓷基覆铜板样品放入真空炉中烧制焊接成型,制得陶瓷基覆铜板成品,本发明通过在陶瓷基片表面预先溅射一活性金属层,活性金属层可活化陶瓷片表面,确保陶瓷片具有较强的活性,便于与焊料的再次焊接,使得陶瓷基片与铜箔的附着力提升,使得得到的铜箔与陶瓷基片的结合更加稳固可靠。
一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层,在真空炉中烧结,在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层,由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力,使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤,且能够耐电压5000V,载流量100A,极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。
一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法,属于覆铜基板制造技术领域。本发明在陶瓷基板的上下两个表面分别进行双层预金属化和钎焊,解决了现有的陶瓷覆铜板焊接强度低,界面应力大,使用可靠性低的问题。具体步骤为:(1)将氮化铝陶瓷进行清洗,然后采用真空磁控溅射或离子镀的方法对陶瓷表面进行离子轰击;(2)依次在陶瓷上下表面真空磁控溅射或离子镀沉积Ti、Zr、Hf或Cr金属层,Cu金属层;(3)在沉积了金属层的陶瓷基板两侧涂覆金属焊膏,装卡后在真空钎焊炉中进行高温焊接。本发明可以实现氮化铝陶瓷基板厚铜连接,工艺简单