一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110064808A(43)申请公布日2019.07.30(21)申请号201910320507.8(22)申请日2019.04.20(71)申请人无锡天杨电子有限公司地址214154江苏省无锡市惠山区经济开发区洛社配套区东一路51号(72)发明人王晓刚陆聪郑彬(74)专利代理机构苏州国卓知识产权代理有限公司32331代理人明志会(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K35/30(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法(57)摘要本发明公开了一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤；步骤一：将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1-10min后在100℃的烘箱中烘干；步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料，在60-90℃的烘箱中烘干；步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A；步骤四、将A进行多组的堆高，每组A结构之间采用隔离片进行隔离；步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中，结构两端施加0-30MPa压力；步骤六、抽真空至10-3Pa时，开始随炉升温，在400-500℃时，保温30-90min后进行排胶，在800-950℃下保温10-60min进行钎焊。本发明采用真空热压活性钎焊，制备的陶瓷覆铜板空洞率极低，拉拔力高，且节约焊料，生产效率高、制备过程操作简单等特点。CN110064808ACN110064808A权利要求书1/1页1.一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：包括以下步骤；步骤一：将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1-10min后在100℃的烘箱中烘干；步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料，在60-90℃的烘箱中烘干；步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A；步骤四、将A进行多组的堆高，每组A结构之间采用隔离片进行隔离；步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中，结构两端施加0-30MPa压力；步骤六、抽真空至10-3Pa时，开始随炉升温，在400-500℃时，保温30-90min后进行排胶，在800-950℃下保温10-60min进行钎焊。2.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述瓷片包括：氮化铝，氮化硅，氧化铝，ZTA等陶瓷覆铜板常用瓷片。3.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述银铜焊料的活性金属成分包括：镍，钛，铬，钒，锆和铪的一种或几种组合而成。4.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述活性焊料中，银占比40-60%，铜占比30%-50%，活性金属占比0.5-3%。5.根据权利要求1所述的一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，其特征在于：所述隔离片为高纯石墨，氮化铝，氮化硅，氧化铝，ZTA的一种或几种组合而成，厚度在0.5mm-50mm。2CN110064808A说明书1/3页一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法技术领域[0001]本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，具体为一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法。背景技术[0002]覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板；目前陶瓷覆铜板普遍采用真空无压钎焊的方法来制备，但是，真空无压钎焊制备的陶瓷覆铜板焊接空洞率较高，拉拔力偏低，且需要更多的焊料。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法，包括以下步骤；步骤一：将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1-10min后在100℃的烘箱中烘干；步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料，在60-90℃的烘箱中烘干；步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A；步骤四、将A进行多组的堆高，每组A结构之间采用隔离片进行隔离；步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中，结构两端施加0-30MPa压力；步骤六、抽真空至10-3Pa时，开始随炉升温，在400-500℃时，保温30-90min后进行排胶，在800-950℃下保温10-60min进行钎焊。[0005]优选的，所述瓷片包括：氮化铝，氮化硅，氧化铝，ZTA等陶瓷覆铜板常用瓷片。[0006]优选的，所述银铜焊料的活性金属成分包括：镍，钛，铬，钒，锆和铪的一种或几种组合而成。[0007]优选的，所述活性焊料