一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法.pdf
一吃****仪凡
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一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法.pdf
本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的间接钎焊方法,属于陶瓷覆铜板制造技术领域。制备过程:将Ag粉、Cu粉、镀铜低膨胀陶瓷粉和镀铜石墨烯粉混合均匀后制备复合钎料,向复合钎料中加入有机粘结剂制备复合钎料浆料;在氮化铝陶瓷表面沉积活性金属元素Ti、Zr、Hf或Cr。将复合钎料涂覆到溅射有活性元素的氮化铝陶瓷基板表面后,双面复合无氧铜片,所得装配体烘干后放入真空炉中进行钎焊。本发明将具有低膨胀系数的陶瓷颗粒引入到钎料中,使接头热膨胀系数梯度过渡,进而显著降低了接头的残余应力水平。本发明将具有高导热性和高强度的石墨烯
一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法.pdf
本发明公开了一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法,属于覆铜基板制造技术领域。本发明在陶瓷基板的上下两个表面分别进行双层预金属化和钎焊,解决了现有的陶瓷覆铜板焊接强度低,界面应力大,使用可靠性低的问题。具体步骤为:(1)将氮化铝陶瓷进行清洗,然后采用真空磁控溅射或离子镀的方法对陶瓷表面进行离子轰击;(2)依次在陶瓷上下表面真空磁控溅射或离子镀沉积Ti、Zr、Hf或Cr金属层,Cu金属层;(3)在沉积了金属层的陶瓷基板两侧涂覆金属焊膏,装卡后在真空钎焊炉中进行高温焊接。本发明可以实现氮化铝陶瓷基板厚铜连接,工艺简单
一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法.pdf
本发明公开了一种热压活性钎焊法制备陶瓷覆铜板的方法,包括以下步骤;步骤一:将瓷片用纯水在70℃条件下利用超声清洗1‑10min后在100℃的烘箱中烘干;步骤二、将烘干后的瓷片两面均匀涂覆含有活性金属成分的银铜焊料,在60‑90℃的烘箱中烘干;步骤三、将涂好焊料的陶瓷片两面贴合铜片设为一组A;步骤四、将A进行多组的堆高,每组A结构之间采用隔离片进行隔离;步骤五、将多组堆叠的A结构放入热压炉中,结构两端施加0‑30MPa压力;步骤六、抽真空至10‑3Pa时,开始随炉升温,在400‑500℃时,保温30‑90m
一种AMB陶瓷覆铜板生产方法.pdf
本发明属于陶瓷‑金属复合材料制造技术领域,尤其涉及一种基于冷喷涂工艺的AMB陶瓷覆铜板的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷基板进行超声清洗、烘干和喷砂处理;对AMB活性钎料粉末以惰性气体为介质进行冷喷涂,在陶瓷基板上先喷涂出一层活性钎料涂层;将高纯度铜粉末以惰性气体作为气动介质进行冷喷涂,在该活性钎料涂层上面叠加喷涂一层铜导电涂层;将复合涂层陶瓷板置于真空钎焊炉中进行高温钎焊,以实现陶瓷基板‑活性钎料涂层‑铜涂层三者之间的充分钎焊融合;对陶瓷覆铜板表面进行减薄直至获得设定的涂层厚度及符合工艺要求的表面粗糙度;
一种陶瓷覆铜板及其制备方法.pdf
本发明涉及一种陶瓷覆铜板及其制备方法。通过在氮化铝陶瓷片上以及铜箔上设置不同种类的活性金属层,在真空炉中烧结,在铜箔与氮化铝陶瓷片之间形成合金层,由于所述合金层具有良好的柔韧性以及附着力,使得所制备的氮化铝陶瓷覆铜板能够在‑50℃‑150℃的条件下冷热循环冲击500次无损伤,且能够耐电压5000V,载流量100A,极大地拓展了氮化铝陶瓷覆铜板的应用范围。