一种在PCB上制作树脂塞孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110446350A(43)申请公布日2019.11.12(21)申请号201910720656.3(22)申请日2019.08.05(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人刘琪刘丽娟黄宗江宋建远(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人王文伶(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种在PCB上制作树脂塞孔的方法(57)摘要本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450-640dpa.s的树脂油墨在真空度为40-80Pa下分别以15-20mm/s和30-35mm/s的速度进行丝印，以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60-70％间，并且按所述温度和时间进行三级烤板处理，可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题，并且可有效减少塞孔不饱满的问题，从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发生爆板的问题。本发明通过同时控制刮刀厚度、刮刀角度、刮刀速度等参数可进一步保障丝印效果，更好的控制前孔内树脂油墨的饱满度，减少前孔内树脂油墨中包含的微小气泡。CN110446350ACN110446350A权利要求书1/1页1.一种在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对生产板进行钻孔加工，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔；然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使前孔金属化；S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板，且生产板的底面朝上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为15-20mm/s，真空度为40-80Pa；S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450-640dpa.s，丝印速度为30-35mm/s，真空度为40-80Pa；S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理，先在70-75℃下烘烤50-60min，然后升高温度至105-115℃烘烤50-60min，接着继续升高温度至150-160℃烘烤50-60min；S5、对生产板进行磨板处理。2.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S4中，生产板先在75℃下烘烤60min，然后升高温度至110℃烘烤60min，接着继续升高温度至155℃烘烤60min。3.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时，刮刀厚度为30mm，刮刀角度为3°，刮刀速度为15mm/s。4.根据权利要求3所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时，工作车间的环境温度为24-26℃。5.根据权利要求4所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，所述导气垫板的厚度为3mm。6.根据权利要求5所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2和S3中，丝印树脂油墨时使用的丝印网版的厚度为0.3mm。7.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2中，丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度为60-70％。8.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S2前还包括预烤步骤，所述预烤步骤是：将生产板置于155℃下烘烤30min。9.根据权利要求8所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，预烤步骤前还包括用水高压冲洗生产板的步骤。10.根据权利要求1所述的在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，步骤S5中，先以2.5m/min的速度过陶瓷磨板线磨板，然后手动打磨树脂未磨干净的位置，接着再以2.5m/min的速度过不织布段抛光。2CN110446350A说明书1/4页一种在PCB上制作树脂塞孔的方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。背景技术[0002]在PCB的生产中，在PCB上制作树脂塞孔是常见做法，这类具有树脂塞孔的PCB称为树脂塞孔板，树脂塞孔板的常规生产流程为：内层线路和压合等前工序、钻孔、沉铜、全板电镀、塞孔、烤板、磨板、外层线路等后工序。制作树脂塞孔板的过程中若未控制好工艺，往往会出现塞孔不饱满或孔内存在气泡等不良问题，塞孔不饱满会导致后续在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜，孔内气泡则会因气泡吸湿