回流焊炉以及焊接处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110640249A(43)申请公布日2020.01.03(21)申请号201910135288.6H05K3/34(2006.01)(22)申请日2019.02.20B23K101/42(2006.01)(30)优先权数据2018-1223152018.06.27JP(71)申请人松下知识产权经营株式会社地址日本国大阪府(72)发明人山口直志神田敏朗高野泰行永井耕一(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人王亚爱(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)B23K1/008(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图13页(54)发明名称回流焊炉以及焊接处理方法(57)摘要本发明提供一种实现电路基板的助焊剂附着不良的降低和电子部件的热裂不良的降低的双方的回流焊炉。一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部物理连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。CN110640249ACN110640249A权利要求书1/2页1.一种回流焊炉，具备：加热区域，对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却区域，对被加热了的所述电路基板进行冷却，其中，所述回流焊炉具备：遮挡板，配置在加热区域与冷却区域之间，且具有通过所述电路基板的开口部；以及隧道状罩，与所述开口部连接，并在所述电路基板的搬运方向上延伸。2.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述回流焊炉具备电集尘方式的助焊剂回收装置，使回收了所述助焊剂的气体返回到所述冷却区域，所述助焊剂回收装置具有：吸引部，从所述加热区域吸引所述回流焊炉内的环境气体；以及助焊剂回收部，对所述环境气体中包含的助焊剂进行回收。3.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，所述吸引部具有：狭缝状的吸入吸嘴，遍及相对于所述回流焊炉内的所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向进行设置。4.根据权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述加热区域的环境温度TP1、相对于所述遮挡板靠加热区域侧的所述隧道状罩内的温度TP2、相对于所述遮挡板靠冷却区域侧的所述隧道状罩内的温度TP3、以及所述冷却区域的环境温度TP4为TP1＞TP2＞TP3＞TP4。5.根据权利要求2所述的回流焊炉，其中，所述加热区域的压力PA1和所述冷却区域的压力PA2为PA1＜PA2。6.根据权利要求3所述的回流焊炉，其中，所述加热区域的压力PA1和冷却区域的压力PA2遍及相对于回流焊炉内的所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向为PA1＜PA2。7.一种焊接处理方法，具备：加热工序，在加热区域中对载置有电子部件的电路基板进行加热；以及冷却工序，在冷却区域中对被加热了的电路基板进行冷却，所述加热区域和所述冷却区域被具有开口部的遮挡板在空间上隔开，使被加热了的所述电路基板在与所述开口部物理连接的隧道状罩内通过，并从所述加热区域向所述冷却区域进行搬运。8.根据权利要求7所述的焊接处理方法，具备：吸引工序，吸引所述加热区域的环境气体；助焊剂回收工序，使用电集尘对所述环境气体中包含的助焊剂进行回收；以及排气工序，使回收了助焊剂的所述环境气体返回到所述冷却区域。9.根据权利要求8所述的焊接处理方法，其中，在所述吸引工序中，遍及相对于所述电路基板的搬运方向垂直的宽度方向对环境气体进行吸引。2CN110640249A权利要求书2/2页10.根据权利要求7所述的焊接处理方法，其中，所述加热区域的环境温度TP1、相对于所述遮挡板靠加热区域侧的隧道状罩内的温度TP2、相对于遮挡板靠冷却区域侧的隧道状罩内的温度TP3、以及冷却区域的环境温度TP4为TP1＞TP2＞TP3＞TP4。11.根据权利要求8所述的焊接处理方法，其中，所述加热区域的压力PA1和所述冷却区域的压力PA2为PA1＜PA2。12.根据权利要求9所述的焊接处理方法，其中，加热区域的压力PA1和冷却区域的压力PA2遍及相对于炉内的电路基板的搬运方向垂直的宽度方向为PA1＜PA2。3CN110640249A说明书1/9页回流焊炉以及焊接处理方法技术领域[0001]本公开涉及实施焊接处理的回流焊炉以及焊接处理方法。背景技术[0002]将电子部件安装到电路基板的工序包括：在电路基板的预先确定的部位涂敷焊膏，并在其上载置电子部件的工序；以及通过使载置了该电子部件的电路基板的焊膏熔融、固化而进行电连接的工序。[0003]后者的工序是焊接处理工序，一般使用回流焊炉来进行。回流焊炉通过如下方式来进行焊接处理，即，通过