纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102094916A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102094916A(43)申请公布日2011.06.15(21)申请号201010609618.XC25D3/38(2006.01)(22)申请日2010.12.28B22F3/16(2006.01)(71)申请人杭州前进齿轮箱集团股份有限公司地址311203浙江省杭州市萧山区萧金路45号(72)发明人韩建国许成法杜建华黄海东蒋守林(74)专利代理机构杭州九洲专利事务所有限公司33101代理人翁霁明(51)Int.Cl.F16D69/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法(57)摘要一种纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法，它主要包括有如下工序：1、配料，2、球磨混料，3、压型，4、芯板镀铜，5、加压烧结，6、油槽加工；所述的纳米增强铜基基摩擦片成份：Cu60-75%，Sn2-6%，Zn3-8%，C12-25%，SiO22-5%，纳米SiO20.5-1.5%。配料按上述成份进行；所述的球磨混料是将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球，球料比为5:1，球磨时间为1.5-2.5小时；所述的加压烧结是在钟罩式加压烧结炉内将压型后的摩擦层粉坯与镀铜钢芯板叠放进行加压烧结，烧结温度是：750℃--850℃，保温2.5---3.5小时，气氛为：氨分解气体；所述的芯板镀铜为用电镀的方法对芯板进行镀铜并制成镀铜芯板，它是将芯板挂在阴极，将铜板挂在阳极，电镀槽内加入含有铜离子的电镀液，通入直流电，并根据镀层厚度调整电镀时间；该方法制作的纳米增强湿式铜基摩擦片摩擦磨损性能及耐热系数明显优于传统方法制作的湿式铜基摩擦片。CN102946ACCNN110209491602094922A权利要求书1/1页1.一种纳米增强铜基基摩擦片的制作方法，其特征在于该方法包括有如下工序：1）配料，所述配料按如下重量百分比：Cu60-75%，Fe1—7%，Sn2-6%，Pb2—6%，Zn3-8%，C12-25%，SiO22-7%，纳米SiO20.5-1.5%；2）球磨混料，将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球，球料比为5:1，球磨时间为1.5-2.5小时；3）压型，将混合后的粉料倒入模腔，模腔由阴模、下模冲构成，由上模冲施加压力将粉料压制成扇形压坯，压力为2—5tf/cm2；4）芯板镀铜，用电镀的方法对芯板进行镀铜，将芯板挂在阴极，将铜板挂在阳极，电镀槽内加入含有铜离子的电镀液，通入直流电，根据镀层厚度调整电镀时间，镀层厚度为0.005-0.01mm；5）加压烧结，将摩擦层烧结后的粉坯与镀铜芯板叠放一起放入钟罩式加压烧结炉内进行烧结，其中烧结工艺参数是：烧结温度：800℃--850℃，保温时间：2.5---3.5小时，压力：1.5---2.5Mpa，气氛：氨分解气体；6）油槽加工，根据图纸要求在车床或铣床上加工出油槽。2.根据权利要求1所述的纳米增强铜基基摩擦片的制作方法，其特征在于球磨混料中的各种配料，其粒度为：Cu-200目，Fe-200目，Sn-180，Pb-180，Zn-300目，C-200目，SiO2-100目，纳米SiO220-100nm。2CCNN110209491602094922A说明书1/2页纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法技术领域[0001]本发明涉及的是一种铜基摩擦片的制作方法，属于粉末冶金摩擦材料工艺技术领域。背景技术[0002]铜基摩擦片由钢芯板和至少一面覆盖一层铜基摩擦材料组成；传统的铜基摩擦片制作工艺主要包括如下工序：1、配料，2、球磨混料，3、压型，4、芯板镀铜，5、加压烧结，6、油槽加工等；但目前所知的传统的铜基摩擦片的缺点是：摩擦片的摩擦性能较低，无法满足军工产品及重载机械对摩擦片的技术要求。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种在现有技术的基础上进行改良，其摩擦性能优于传统铜基摩擦片的纳米增强湿式铜基摩擦片的制作方法。[0004]本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，所述铜基摩擦片的制作方法，该方法包括有如下工序：1）配料，所述配料按如下重量百分比：Cu60-75%，Fe1—7%，Sn2-6%，Pb2—6%，Zn3-8%，C12-25%，SiO22-7%，纳米SiO20.5-1.5%；2）球磨混料，将配好的粉料放入球磨机同时加入钢球，球料比为5:1，球磨时间为1.5-2.5小时；3）压型，将混合后的粉料倒入模腔，模腔由阴模、下模冲构成，由上模冲施加压力将粉料压制成扇形压坯，压力为2—5tf/cm2；4）芯板镀铜，用电镀的方法对芯板进行镀铜，将芯板挂在阴极，将铜板挂在阳极，电镀槽内加入含有铜离子的电镀液，通入直流电，根据镀层厚度调整电镀时间，镀