一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法.pdf
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一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法.pdf
本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法,包括以下步骤:S1:将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料;S2:将混料后的钨粉压制成圆形钨坯,将混料后的铜粉平均分为两份,分别压制成圆形铜坯;S3:将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结;S4:将烧结钨坯放入石墨坩埚中,圆形铜坯放置在烧结钨坯上,置于电子束真空烧结设备中真空熔渗,将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中,取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上,再次真空熔渗,冷却得到铜钨触头材料。总之,本发明具有工艺完善、制备效率高、材料性能优等优点。
放电等离子烧结制备熔渗铜铬触头材料的方法.pdf
本发明公开了一种放电等离子烧结制备熔渗铜铬触头材料的方法,步骤1,将铬粉倒入石墨模具,对粉末进行还原,再放置于等离子体烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1050‑1380℃,保温2.5‑5min后,随炉冷却;步骤2,取铜块抛光后,超声波清洗,干燥,用激光进行激光照射扫描,再进行等离子体处理,得到溶渗铜块;步骤3,将铬骨架放入石墨舟中,溶渗铜块置于铬骨架之上,周围使用刚玉粉填埋,置于具有保护气体气氛的高温烧结炉中,升温至1150‑1300℃后,保温40‑60min,得到铜铬烧结体;步骤4,将铜铬
一种铜钨触头及其制备方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头及其制备方法,即钨骨架在高度方向采用分段压制,烧结前在钨骨架界面均匀涂覆活化元素,再通过整体烧结的方法实现钨骨架的制备。包括以下步骤:将触头钨骨架在垂直方向按高度分成不同几份,进行分段压型,压型完成后在合金坯块接触面均匀涂覆适量活化元素,将各坯块按顺序叠放于坩埚中,在坯块周围放适量铜块。将坩埚放置于烧结炉中,通过一定的工艺参数烧结即可获得铜钨合金触头毛坯件,最后根据尺寸加工即可获得成品零件。
一种铜钨触头的制作方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头的制作方法,包括制钨坯、制作石墨坩埚、烘干石墨坩埚、保护石墨坩埚、制备含铜材料、装坩埚、装炉抽真空加热熔渗、冷却出炉等步骤。本发明在真空环境条件下,利用特制石墨坩埚盛装材料,采用真空负压熔渗方法将铜或铬青铜溶液充分熔渗到钨坯中制得触头,在真空环境下铜的熔点被降低,含铜材料更容易溶渗入钨坯,与钨坯的熔合更充分平均,提高了整个产品的使用性能以及产品的成品率,而且解决了产品直径过大、长度过长的制造困难。
铜钨触头材料的制作方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头材料的制作方法,包括以下步骤:步骤1,向钨粉、铜粉的混合粉中加入粘结剂混合均匀;步骤2,将经过步骤1处理的混合粉通过筛网过筛后置于容器中分散晾晒;步骤3,将步骤2得到的混合粉倒入石墨模具,放置于SPS烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1020‑1055℃,保温1.5‑3.5min后,冷却;步骤4,将步骤3得到的多孔烧结产物继续置于SPS烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1100‑1200℃,保温1.5‑3.5min;步骤5,将步骤4得到的二次烧结的铜铬触头材