一种铜钨触头及其制备方法.pdf
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一种铜钨触头及其制备方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头及其制备方法,即钨骨架在高度方向采用分段压制,烧结前在钨骨架界面均匀涂覆活化元素,再通过整体烧结的方法实现钨骨架的制备。包括以下步骤:将触头钨骨架在垂直方向按高度分成不同几份,进行分段压型,压型完成后在合金坯块接触面均匀涂覆适量活化元素,将各坯块按顺序叠放于坩埚中,在坯块周围放适量铜块。将坩埚放置于烧结炉中,通过一定的工艺参数烧结即可获得铜钨合金触头毛坯件,最后根据尺寸加工即可获得成品零件。
一种铜钨触头的制作方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头的制作方法,包括制钨坯、制作石墨坩埚、烘干石墨坩埚、保护石墨坩埚、制备含铜材料、装坩埚、装炉抽真空加热熔渗、冷却出炉等步骤。本发明在真空环境条件下,利用特制石墨坩埚盛装材料,采用真空负压熔渗方法将铜或铬青铜溶液充分熔渗到钨坯中制得触头,在真空环境下铜的熔点被降低,含铜材料更容易溶渗入钨坯,与钨坯的熔合更充分平均,提高了整个产品的使用性能以及产品的成品率,而且解决了产品直径过大、长度过长的制造困难。
放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法.pdf
本发明公开了一种放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法,包括以下步骤:步骤1,将钨粉倒入石墨模具,放置于等离子体烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1320‑1480℃,保温2.5‑5min后,随炉冷却得到钨骨架;步骤2,将铜块抛光并超声清洗干净,用激光以10‑500毫米/秒的速度进行激光照射扫描,再进行等离子体处理,得到溶渗铜块备用;步骤3,将钨骨架放入石墨舟中,溶渗铜块置于钨骨架之上,周围使用刚玉粉填埋,置于具有保护气体气氛的高温烧结炉中,升温至1300‑1400℃后,保温2‑3小时,得到烧结
铜钨触头材料的制作方法.pdf
本发明公开了一种铜钨触头材料的制作方法,包括以下步骤:步骤1,向钨粉、铜粉的混合粉中加入粘结剂混合均匀;步骤2,将经过步骤1处理的混合粉通过筛网过筛后置于容器中分散晾晒;步骤3,将步骤2得到的混合粉倒入石墨模具,放置于SPS烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1020‑1055℃,保温1.5‑3.5min后,冷却;步骤4,将步骤3得到的多孔烧结产物继续置于SPS烧结炉内抽真空并加压,通入脉冲直流电流并升温至1100‑1200℃,保温1.5‑3.5min;步骤5,将步骤4得到的二次烧结的铜铬触头材
一种银碳化钨触头材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法,包括以下步骤:S1、将硝酸银溶液、聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液混合均匀,于超声振荡和搅拌条件下进行还原反应,将银析出并包裹于碳化钨粉体外,形成银包裹碳化钨复合粉体;S2、将所述银包裹碳化钨粉体和银粉混合后压制成压坯;S3、将S2制成的压坯与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结、熔渗,获得银碳化钨触头材料。本发明还公开了采用上述制备方法制备得到的银碳化钨触头材料。本发明制备得到的银碳化钨触头材料,为高致密性熔渗型银碳化钨材料,碳化钨质量比在40%‑90%。