铝卷带整平工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112122381A(43)申请公布日2020.12.25(21)申请号202010955220.5C21D9/52(2006.01)(22)申请日2020.09.11(71)申请人铭尔金属（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市苏州吴中经济开发区河东工业园尹山路68号(72)发明人陈志敏黄长根(74)专利代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司11275代理人阴知见(51)Int.Cl.B21C37/00(2006.01)B21D1/02(2006.01)B65H35/02(2006.01)B65H23/26(2006.01)C21D1/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称铝卷带整平工艺(57)摘要本发明公开一种铝卷带整平工艺，包括以下步骤：(1)铝卷带母卷分切：将铝卷带母卷纵向分切成若干分条卷带，分条卷带的宽度比实际产品宽度大20～30mm；(2)退火：把分条卷带放入退火炉内，开启氮气保护，按照卷带机械性能、重量设定退火温度和时间；退火后分条卷带直接在炉内冷却；(3)整平：将退火后的分条卷带放置于送料机，依次经过整平机整平、张力调力盘后收卷于铝带收卷机；(4)修边：将整平后的卷带两侧纵剪修边，使其宽度和实际产品宽度一致。本发明解决了冲压后内应力问题(对角翘，中间打鼓)导致冲压后产品平面不良，制得的产品平面效果好，实现了背板产品平面厚度为0.2～0.3mm，合格率高，达到客户产品要求，组装成功。CN112122381ACN112122381A权利要求书1/1页1.一种铝卷带整平工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)铝卷带母卷分切：将铝卷带母卷纵向分切成若干分条卷带，分条卷带的宽度比实际产品宽度大20～30mm；(2)退火：把分条卷带放入退火炉内，开启氮气保护，按照卷带机械性能、重量设定退火温度和时间；退火后分条卷带直接在炉内冷却；(3)整平：将退火后的分条卷带放置于送料机，依次经过整平机整平、张力调力盘后收卷于铝带收卷机；(4)修边：将整平后的卷带两侧纵剪修边，使其宽度和实际产品宽度一致。2.根据权利要求1所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，步骤(3)中的整平机为350型整平机。3.根据权利要求1或2所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述整平机前部设有带料压辊，后部设有整平辊，所述整平机上端设有整平压力调平装置，按照分条卷带的厚度进行整平压力调平。4.根据权利要求3所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述整平辊采用万向链接。5.根据权利要求3所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述整平辊的直径为18-20mm。6.根据权利要求3所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述带料压辊由竖直设置的两个辊构成，所述整平辊包括若干上辊和若干下辊，所述上辊与下辊交错设置；所述整平压力调平装置用于调整上辊与下辊之间的距离。7.根据权利要求1所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述张力调力盘包括机架、设置在机架上的上压板与下压板、用于调整上压板与下压板之间距离的调节盘；所述卷带从上压板与下压板之间经过。8.根据权利要求1所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，所述上压板与下压板之间的距离根据材料厚薄设定。9.根据权利要求1所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，步骤(1)铝卷带母卷分切采用1300纵剪分条机。10.根据权利要求1所述的一种铝卷带整平工艺，其特征在于，步骤(4)修边采用650型纵剪分条机。2CN112122381A说明书1/4页铝卷带整平工艺技术领域[0001]本发明涉及金属加工技术领域，特别涉及一种铝卷带整平工艺。背景技术[0002]随着科技的发展，人们对电子产品(如：手机，平板，电脑等)的要求越来越高，超薄、超轻的电子产品已经成为现代人的追求。因此，对电子产品原材料质量的要求也越来越高。这些电子产品原材料中的关键材料主要是背板原材料铝板，厚度需要从0.3mm降到0.15mm。从源头的工厂制造很难达到产品的平面要求。如华为与苹果的手机、平板、电脑等，背板平面厚度要求在0.2～0.3mm，目前从源头铝胚、冷轧、热轧、清洗、拉娇等工序，再纵剪分切、冲压，最终产品平面在0.5mm左右，很难达到背板平面要求。[0003]另外，目前铝卷分条后再进入下游工序冲压，原材母卷内应力无法释放，产品平面不良率高(分切后直接冲压，冲压后产品平面对角翘，中间打鼓等)，通常10米原材冲压产品就有60％平面不良，平面度检测高于0.3mm以上，影响组装效果，不良率高。[0004]因此，亟需开发一种合格率高、生产效率高、成本低的铝卷带整平工艺。发明内容[0005]针对上述存在的问题，本发明的目的在于提供了一种铝卷带整平工艺，该工艺制得的产