一种新型无铅无卤喷锡助焊剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103252598A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103252598103252598A(43)申请公布日2013.08.21(21)申请号201310166339.4(22)申请日2013.05.08(71)申请人中山市哈福实业有限公司地址528400广东省中山市阜沙镇阜沙工业园(72)发明人陈勇(74)专利代理机构中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286代理人邹常友(51)Int.Cl.B23K35/363(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书2页说明书2页(54)发明名称一种新型无铅无卤喷锡助焊剂(57)摘要本发明涉及一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。使用本新型无铅无卤喷锡助焊剂即可明显增强线路板表面的小焊盘和小孔的上锡性好，保证集成IC线路不会连线，且使板面残留物易清洗，锡炉残留物耐高温而很小烟雾，气味小，与其他产品比更加净化了工作环境。CN103252598ACN1032598ACN103252598A权利要求书1/1页1.一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，其特征在于，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。2CN103252598A说明书1/2页一种新型无铅无卤喷锡助焊剂[0001]【技术领域】本发明属于喷锡技术领域，尤其涉及一种新型无铅无卤喷锡助焊剂。[0002]【背景技术】电子产品的无铅是世界范围内的环保要求，以前使用的喷锡助焊剂一般都是含有卤素的，加上电子产品（特别是军工电子产品）的集成度越来越高，线路板设计越来越精细，对板面离子污染要求越来越提高，因此市面上诞生了无铅无卤助焊剂，就是为了增加电子产品长期的可靠性及耐腐蚀性。但是，目前国际市场上的无铅无卤喷锡助焊剂的配方技术很不成熟，存在有小焊盘露铜、IC位连线、板面残留物不易清洗和锡炉烟雾大、气味大等缺点。[0003]【发明内容】本发明提供了一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，解决了线路板喷锡时的小焊盘露铜、密集IC位连线、锡炉的烟雾大、气味大和板面残留物难清洁等问题。[0004]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%。[0005]本发明的有益效果是：本发明通过上述技术方案，使用时本无铅无卤喷锡助焊剂可明显增强线路板表面的小焊盘（比如小的BGA点）和小孔的上锡性好，保证集成IC线路不会连线，且使板面残留物易清洗，锡炉残留物耐高温，产生的烟雾小、气味小，与其他产品比更加净化了工作环境。[0006]【具体实施方式】为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[0007]本发明所述的一种新型无铅无卤喷锡助焊剂，由以下成分及重量百分比制成：聚醚10%～70%、聚乙二醇10%～70%、特种全氟表面活性剂0.1%～0.5%、去离子水10%～50%、丁二酸0.1%～10%、已二酸0.1%～10%、辛二酸0.1%～10%、无水乙醇1%～20%、甲醇1%～20%、苯并三氮唑0.1%～10%；制备时，按照上述成分及重量百分比称取后，在常温下将其放入容器进行搅拌、均匀即可。[0008]本发明所述的喷锡助焊剂中特定比例的三元有机酸（丁二酸、已二酸和辛二酸）之间发挥出很好协同效应，该特定的三元有机酸（丁二酸、已二酸和辛二酸）在特定的比例下，在焊炉高温（260℃～280℃）条件下，能够稳定保持高活性而不挥发和分解，具有很强的去除铜面氧化物的功效；同时添加的特定全氟表面活性剂能够显著降低小焊盘或小孔的表面张力，从而使上述三元有机酸能够更有效地到达铜表面而发挥其去除氧化铜的作用，增强小焊盘的上锡性能；这样，将上述两方面结合就能很好地克服小焊盘或小孔露铜和上锡不3CN103252598A说明书2/2页良