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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111702273A(43)申请公布日2020.09.25(21)申请号202010609650.1(22)申请日2020.06.29(71)申请人东莞市星马焊锡有限公司地址523000广东省东莞市东城街道同沙东城科技园广汇工业区3号B区首层(72)发明人杜老乙(74)专利代理机构上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)31333代理人汤俊明(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)B23K1/20(2006.01)B23K35/26(2006.01)B23K35/363(2006.01)B23K101/42(2006.01)权利要求书1页说明书20页附图2页(54)发明名称一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺(57)摘要本领域涉及焊锡工艺的技术领域,提供了一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,步骤至少包括:(1)喷锡前处理:依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、吹干、涂布助焊剂;(2)喷锡机喷锡:对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡合金喷锡,锡炉温度为265-275℃;(3)喷锡后处理:对步骤(2)处理后的PCB板依次经过浸泡热水洗、水洗、烘干处理。CN111702273ACN111702273A权利要求书1/1页1.一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,步骤至少包括:(1)喷锡前处理:依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、吹干、涂布助焊剂;(2)喷锡机喷锡:对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡合金喷锡,锡炉温度为265-275℃;(3)喷锡后处理:对步骤(2)处理后的PCB板依次经过浸泡热水洗、水洗、烘干处理。2.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述助焊剂、焊锡合金的质量比为1:(93-98)。3.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述焊锡合金,按重量百分比计,包含0.7%铜,0.02-0.08%镍,0.01-0.1%锗,0.0005-0.01%镓,锡补足余量。4.如权利要求3所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述焊锡合金,按重量百分比计,包含0.7%铜,0.03-0.06%镍,0.03-0.08%锗,0.0005-0.001%镓,锡补足余量。5.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述助焊剂包括聚乙二醇、活化剂、硬脂酸酰胺、溶剂、抗氧剂。6.如权利要求5所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述硬脂酸酰胺为硬脂酸双酰胺。7.如权利要求1所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述PCB板的厚度为1.6-3.0mm;所述步骤(2)中的浸锡时间为3-10s;前后风刀压力为3-5kg/cm2。8.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述PCB板的厚度为1.6-2mm;所述步骤(2)中的浸锡时间为3~5s;前后风刀压力为3.5±0.5kg/cm2;所述前后风刀温度为360-380℃;风刀前角度为0-2度,风刀后角度为-2~5度。9.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述PCB板的厚度为2.0-2.5mm;所述步骤(2)中的浸锡时间为5~10s;前后风刀压力为4.0±0.5kg/cm2;所述前后风刀温度为360-380℃;风刀前角度为0-2度,风刀后角度为-2~5度。10.如权利要求7所述的均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,其特征在于,所述PCB板的厚度为2.5-3.0mm;所述步骤(2)中的浸锡时间为5~10s;前后风刀压力为4.5±0.5kg/cm2;所述前后风刀温度为360-380℃;风刀前角度为0-2度,风刀后角度为-2~5度。2CN111702273A说明书1/20页一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺技术领域[0001]本领域涉及焊锡工艺的技术领域,具体的更涉及一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺。背景技术[0002]喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程,具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡炉中,这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖,然后通过热风风刀压力将PCB板上多余的焊锡移除,因为喷锡后的PCB板表面锡层与锡膏为类同物质,所以焊接强度和可靠性较好,但由于其加工特点,喷锡处理的表面平整度不好,特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件,由于焊接面积小,如果锡厚不均匀就可能会造成缩锡、拒焊、IMC外露等问题,所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。发明内容[0003]为了解决上述的技术问题,本发明的第一个方面提供了一种均匀厚度的无铅焊锡喷锡工艺,步骤至少包括:[0004](1)喷锡前处理:依次对PCB板进行微蚀清洗、水洗、涂布助焊剂;[0005](2)喷锡机喷锡:对步骤(1)处理后的PCB板进行焊锡