5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113183380A(43)申请公布日2021.07.30(21)申请号202110560800.9C08L27/18(2006.01)(22)申请日2021.05.22C08K3/013(2018.01)(71)申请人南京肯特复合材料股份有限公司地址211162江苏省南京市江宁区滨江开发区汤铜路18号申请人南京润特新材料有限公司(72)发明人杨文光孙克原张敏华余辉徐小曼王孝刚徐辉夏炎(51)Int.Cl.B29C43/00(2006.01)B29C43/02(2006.01)B29C43/58(2006.01)B29B13/02(2006.01)B29B13/10(2006.01)B29B7/28(2006.01)C08J5/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法(57)摘要本发明公开了一种5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，包括：将陶瓷粉进行高温热处理；将上述处理后的陶瓷粉用筛网过筛，再将聚四氟乙烯悬浮树脂、陶瓷粉和高温分散剂进行混合；将上述混合后的混合料倒入模具中，压制成中空的圆柱形毛坯，圆柱形毛坯脱模后，得到陶瓷膜毛坯；将陶瓷膜毛坯放入鼓风烧结炉中进行烧结；将烧结好的陶瓷膜毛坯置于保温炉中保温，待陶瓷膜毛坯温度均匀后，从保温炉中取出陶瓷膜毛坯，在陶瓷膜毛坯的中心孔中顶入芯轴后，按照设定的薄膜厚度对陶瓷膜毛坯进行旋切，得到陶瓷改性PTFE薄膜。本发明可改善陶瓷粉分散的均匀性，成膜的膜厚均匀性、膜层均匀性好，可批量生产，加工难度小，实用性高。CN113183380ACN113183380A权利要求书1/1页1.一种5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将陶瓷粉进行高温热处理；（2）将上述处理后的陶瓷粉用筛网过筛，再将聚四氟乙烯悬浮树脂、陶瓷粉和高温分散剂进行混合；（3）将上述混合后的混合料倒入模具中，压制成中空的圆柱形毛坯，圆柱形毛坯脱模后，得到陶瓷膜毛坯；（4）将陶瓷膜毛坯放入鼓风烧结炉中进行烧结；（5）将烧结好的陶瓷膜毛坯置于保温炉中保温，待陶瓷膜毛坯温度均匀后，从保温炉中取出陶瓷膜毛坯，在陶瓷膜毛坯的中心孔中顶入芯轴后，按照设定的薄膜厚度对陶瓷膜毛坯进行旋切，得到陶瓷改性PTFE薄膜。2.根据权利要求1所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述的步骤（1）具体为：将陶瓷粉进行高温热处理，所述陶瓷粉的粒径为1um6um，热处理温度~为400℃~600℃，热处理时间为24h‑72h。3.根据权利要求2所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述的步骤（2）具体为：将上述处理后的陶瓷粉用200目筛网过筛，再将聚四氟乙烯悬浮树脂、陶瓷粉和高温分散剂进行粗混，粗混后用立式锤磨混料机进行精混，其中立式锤磨混料机的筛网孔径为0.5mm~1.0mm，立式锤磨混料机的转速为1500r/min~3600r/min，混合次数为5~15遍。4.根据权利要求3所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述步骤（2）中，所述聚四氟乙烯悬浮树脂的质量百分比为65%~95%，所述陶瓷粉的质量百分比为4.5%~30%，所述高温分散剂的质量百分比为0.5%~5%。5.根据权利要求3所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述的步骤（3）具体为：将上述精混后的混合料倒入模具中，压制成中空的圆柱形毛坯，压制压力为20MPa‑30MPa，保压时间为1h‑3h，30min后卸去压力，脱模，得到陶瓷膜毛坯，陶瓷膜毛坯的外径为560mm~580mm，高度≥500mm。6.根据权利要求5所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述的步骤（4）具体为：所述陶瓷膜毛坯在鼓风烧结炉内卧式旋转烧结，40℃以下时，陶瓷膜毛坯无转动，40℃~360℃时，陶瓷膜毛坯的转速为1r/h~3r/h，降温过程中，陶瓷膜毛坯的转速为2r/h~4r/h。7.根据权利要求6所述的5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法，其特征在于：所述的步骤（5）具体为：将烧结好的陶瓷膜毛坯置于90‑100℃的保温炉中保温，待陶瓷膜毛坯温度均匀后，从保温炉中取出陶瓷膜毛坯，在陶瓷膜毛坯的中心孔中顶入专用芯轴后，安装到旋切机上，按照设定的薄膜厚度对陶瓷膜毛坯进行旋切，得到陶瓷改性PTFE薄膜，其中陶瓷改性PTFE薄膜的厚度为0.1mm。2CN113183380A说明书1/4页5G高频覆铜板用陶瓷改性PTFE薄膜的加工方法技术领域[0001]本发明属于高频及超高频无线通信技术领域，