一种5G高频微波覆铜板及加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113682008A(43)申请公布日2021.11.23(21)申请号202110993555.0B32B37/12(2006.01)(22)申请日2021.08.27B32B38/16(2006.01)B32B37/06(2006.01)(71)申请人重庆永玖志兆科技有限公司B32B37/10(2006.01)地址400013重庆市渝北区龙溪街道红锦H05K1/05(2006.01)大道59号嘉州创意公园23楼H05K3/00(2006.01)(72)发明人郑传明(74)专利代理机构重庆项乾光宇专利代理事务所(普通合伙)50244代理人高姜(51)Int.Cl.B32B17/02(2006.01)B32B17/12(2006.01)B32B15/20(2006.01)B32B15/14(2006.01)B32B7/12(2006.01)权利要求书3页说明书12页附图8页(54)发明名称一种5G高频微波覆铜板及加工方法(57)摘要本发明属于覆铜板制造技术领域，具体涉及一种5G高频微波覆铜板，包括述覆铜装置包括热压装置、夹料装置，所述夹料装置底部固定安装于热压装置右段上部，所述夹料装置包括夹料底板、夹料连接部、夹持部件，所述夹料底板底部与热压装置上部固定连接，所述夹料连接部安装于夹料底板左部，所述夹持部件右部与夹料连接部连接，所述夹料底板包括夹料底板本体、夹料滑轨，所述夹料滑轨设于夹料底板本体顶部左侧。本发明的优点在于在实现多个使用同时夹紧、松开的同时，可以调整夹料的松紧度，避免在板材上留下压痕。本发明还提供了一种5G高频微波覆铜板的加工方法，旨在提高覆铜板加工效率及加工精度。CN113682008ACN113682008A权利要求书1/3页1.一种5G高频微波覆铜板，包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，其特征在于：至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由涂覆胶液组合物，经过热处理组成，其中，所述胶液组合物包括如下组分的原料：含磷环氧树脂170份～190份、无溴无磷环氧树脂70份～90份、固化剂5份～7份、促进剂0.1份～0.3份、改性硫酸钡胶体110份～150份、亚纳米氢氧化铝10份～15份、有机溶剂80份～120份及1.5份～2.5份偶联剂、含磷含氮酚醛树脂20份～40份及异氰酸酯改性增韧环氧树脂10份～20份；将若干个所述半固化片面面叠合，得到叠合件，所述叠合件具有两个相对的涂覆有所述胶液组合物的外表面；及在所述叠合件的两个外表面覆上铜箔，经过覆铜装置A进行热压处理，得到所述覆铜板，所述热压处理的热压温度为60℃～225℃，热压压力为8kgf/cm2～28kgf/cm2，热压时间为180min～220min。2.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板，其特征在于：所述固化剂溶解于一部分所述有机溶剂中，得到第一溶液；将所述促进剂溶解于另一部分所述有机溶剂中，得到第二溶液；将所述第一溶液与所述含磷环氧树脂、所述无溴无磷环氧树脂、所述含磷含氮酚醛树脂、所述异氰酸酯改性增韧环氧树脂及所述偶联剂混合，得到第一混合物；所述第一混合物与所述改性硫酸钡胶体及亚纳米氢氧化铝混合，得到第二混合物；所述第二溶液与所述第二混合物混合，并经过剪切搅拌处理，得到所述胶液组合物。3.根据权利要求2所述的一种5G高频微波覆铜板，其特征在于：所述覆铜装置A包括热压装置(A1)、夹料装置(A2)，所述夹料装置(A2)底部固定安装于热压装置(A1)右段上部。4.根据权利要求3所述的一种5G高频微波覆铜板，其特征在于：所述夹料装置(A2)包括夹料底板(A201)、夹料连接部(A202)、夹持部件(A203)，所述夹料底板(A201)底部与热压装置(A1)上部固定连接，所述夹料连接部(A202)安装于夹料底板(A201)左部，所述夹持部件(A203)右部与夹料连接部(A202)连接；所述夹料底板(A201)包括夹料底板本体(A2011)、夹料滑轨(A2012)，所述夹料滑轨(A2012)设于夹料底板本体(A2011)顶部左侧；所述夹料连接部(A202)包括夹料板体(A2021)、夹料轴体(A2022)、夹料固定板(A2023)和夹料活动部(A2024)，所述夹料板体(A2021)后部与夹料底板(A201)前部中段连接，所述夹料轴体(A2022)右端与夹料板体(A2021)左部活动连接，所述夹料固定板(A2023)设于夹料活动部(A2024)右方，且所述夹料固定板(A2023)底部与夹料板体(A2021)固定连接，所述夹料活动部(A2024)中段与夹料轴体(A2022)活动连接，所述夹料活动部(A2024)上端与夹料底板(A201)上端滑动连接，所