PTFE覆铜板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104427765A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.03.18(21)申请号201310364776.7(22)申请日2013.08.20(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518132广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼(72)发明人翟青霞朱拓林楠杜明星(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称PTFE覆铜板的加工方法(57)摘要本发明适用于印制线路板的加工技术领域，提供了一种PTFE覆铜板的加工方法，旨在解决现有技术中铣板后产生的毛刺无法彻底清除的问题。该加工方法包括以下步骤：提供PTFE覆铜板；去除铜层；激光切割；以及铣板，采用铣刀沿盲槽加工所述PTFE基材。该加工方法利用激光烧蚀粘接层并利用铣刀加工PTFE基材，这种相结合的加工方式，可以完全避免粘接层在加工过程中产生毛刺。CN104427765ACN104427765A权利要求书1/1页1.一种PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PTFE覆铜板，所述PTFE覆铜板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的铜层以及设置于所述铜层与所述PTFE基材之间的粘接层，所述粘接层由惰性材料制成；去除铜层，去除所述PTFE覆铜板表面的待加工位置上的所述铜层并露出所述粘接层，形成开窗口；激光切割，利用激光沿所述开窗口的边缘烧断所述粘接层，形成与所述开窗口相通的盲槽；以及铣板，采用铣刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。2.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，在提供PTFE覆铜板的步骤中，所述粘接层由聚四氟乙烯而制成。3.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，在铣板步骤中，所述铣刀沿所述盲槽的边缘加工所述PTFE基材。4.如权利要求3所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述铣刀的直径为1.2～2.5毫米，在铣板过程中，所述铣刀的转速为27～30千转每分，行刀速度为4～16毫米每秒。5.如权利要求1所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述去除铜层步骤中采用酸性蚀刻液或者碱性蚀刻液蚀刻所述铜层。6.如权利要求1至5任意一项所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光切割步骤中还包括：提供用于产生激光束的激光光源；以及提供用于聚焦所述激光束的透镜，将所述透镜设置于所述激光光源与所述PTFE覆铜板之间。7.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，利用经所述透镜聚焦后的所述激光束对准所述开窗口并沿所述开窗口的边缘，烧断所述粘接层。8.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光光源为准分子激光、二氧化碳激光或者Nd:YAG激光。9.如权利要求6所述的PTFE覆铜板的加工方法，其特征在于，所述激光的输出功率为6～10瓦、频率为50～7050KHz以及行进速度为160～200毫米每秒。2CN104427765A说明书1/4页PTFE覆铜板的加工方法技术领域[0001]本发明属于印制线路板的加工技术领域，尤其涉及一种PTFE覆铜板的加工方法。背景技术[0002]随着电子、通信产业的飞速发展，高频材料及超高频材料的使用越来越广泛，鉴于材料本身的优良特性，聚四氟乙烯（PolyTetraFluoroEthylene，简称PTFE）覆铜板的使用也日益受到青睐。由于PTFE具有优秀的介电性能（低介电常数和低介质损耗）以及良好的化学稳定性和热稳定性，所以PTFE覆铜板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域。[0003]通常，PTFE覆铜板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相对两表面的铜层以及设置于PTFE基材和铜层之间并用于提高PTFE覆铜板高频性能的粘接层，该粘接层由惰性材料制成。由于该粘接层中惰性材料的分子链较大，粘连性能好，不容易切割。当对PTFE覆铜板进行铣板处理时，采用普通铣板方式不能有效切除该粘接层，而产生毛刺、铣不净等问题。[0004]目前，采用粗铣和精铣结合的方式改善铣板过程中产生的毛刺问题，即粗铣时，采用直径为1.2～2.5毫米的机械铣刀，转速为23～30千转每分钟以及行刀速度为14～16毫米每秒；精铣时，采用与粗铣相同直接的铣刀，转速不变，通过提高铣刀行刀速度至26～38毫米每秒。虽然这种方式可以部分改善铣板后产生的毛刺，但，改善效果并不彻底，而且，多次铣板会影响加工效率。发明内容[0005]本发明的目的在于提供一种PTFE覆铜板的加工方法，采用激光