一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113215424A(43)申请公布日2021.08.06(21)申请号202110475455.9(22)申请日2021.04.29(71)申请人中铜华中铜业有限公司地址435000湖北省黄石市下陆区陆家铺(72)发明人任杰克赵智勇何峰赵健张武马凌志胡玉峰潘菲(74)专利代理机构上海精晟知识产权代理有限公司31253代理人刘宁(51)Int.Cl.C22C1/02(2006.01)C22C9/02(2006.01)C22F1/08(2006.01)B21C37/04(2006.01)B22D11/16(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺(57)摘要本发明属于青铜带材制造技术领域，尤其涉及一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，包括如下步骤：S1、熔炼；S2、铸造；S3、铣削；S4、均匀化热处理；S5、冷粗轧；S6、中间退火；S7、冷中轧；S8、冷精轧；S9、成品退火。本发明所提出的技术方案，其熔炼工艺可以提高铸坯成分与组织均匀性，并且可以有效减少熔体中气体含量，同时熔炼炉内成分分布均匀，合金元素烧损率低。后续加工过程可以通过促进高温扩散过程消除晶内、晶界偏析等微观偏析形式，通过组合形变热处理工艺控制再结晶组织并减少残余应力，进一步改善合金微观偏析与应力分布均匀性，从而获得组织和性能均匀性好的锡磷青铜带材。CN113215424ACN113215424A权利要求书1/1页1.一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、熔炼：将电解铜原料放入熔炉中彻底熔化，然后升温至1200～1300℃，再采用氧化气氛进行氧化除气，之后采用还原性覆盖剂严密覆盖，再加入脱氧剂进行脱氧，然后加入金属锡原料，最后得到金属液；S2、铸造：采用卧式连铸方法对金属液进行铸造，铸造过程中对结晶器内熔体施加电磁外场，铸造厚度控制在14～17mm，最后获得铸坯；S3、铣削：对铸坯进行双面铣削，单面铣削量控制在0.4～0.8mm，获得第一半成品；S4、均匀化热处理：采用罩式退火炉对第一半成品进行均匀化热处理，获得第二半成品；S5、冷粗轧：对第二半成品进行冷粗轧处理，总变形量控制在60～90％，轧制后厚度控制在1.5～4.5mm，获得第三半成品；S6、中间退火：采用罩式退火炉对第三半成品进行中间退火处理，获得第四半成品；S7、冷中轧：对第四半成品进行冷中轧处理，总变形量控制在20～85％，轧后厚度控制在0.5～1.2mm，最后获得第五半成品；S8、冷精轧：对第五半成品进行冷精轧，总变形量控制在30～90％，成品厚度控制在0.08～0.8mm，最后获得第六半成品；S9、成品退火：采用罩式退火炉对六半成品进行成品退火处理，最后获得成品。2.根据权利要求1所述的一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，在步骤1中，熔炉内采用机械或电磁的方式进行搅拌，提高熔体成分均匀性，所述脱氧剂为Cu‑P中间合金或P单质。3.根据权利要求1所述的一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，在步骤2中，开始铸造温度控制在1170～1230℃，铸造速度控制在100‑250mm/min，引拉频率控制在20～60次/min，冷却水压力控制在3‑8Bar，进水温度控制在20‑35℃，出水温度控制在25‑45℃，并对结晶器内熔体施加电磁外场，电流强度控制在10‑100A，频率控制在10‑60Hz。4.根据权利要求1所述的一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，在步骤4中，升温速度控制在70～150℃/小时，随炉升温至650～750℃后，保温4‑15小时，保护气氛为氢气与氮气的混合气体，其中氢气含量控制在25～75％，随炉冷却至80℃以下方可出炉，可采用水冷等辅助冷却方式提高随炉冷却速度。5.根据权利要求1所述的一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，在步骤6中，升温速度控制在60～150℃/小时，随炉升温至400～580℃后，保温4‑15小时，保护气氛为氢气与氮气的混合气体，其中氢气含量控制在25～75％，随炉冷却至80℃以下方可出炉，可采用水冷等辅助冷却方式提高随炉冷却速度。6.根据权利要求1所述的一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺，其特征在于，在步骤9中，升温速度控制在60～120℃/小时，随炉升温至200～300℃后，保温2‑10小时，保护气氛为氢气与氮气的混合气体，其中氢气含量控制在25～75％，随炉冷却至80℃以下方可出炉，可采用水冷等辅助冷却方式提高随炉冷却速度。2CN113215424A说明书1/3页一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺技术领域[0001]本发明涉及青铜带材制造技术领域，尤其涉及一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺。