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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113275684A(43)申请公布日2021.08.20(21)申请号202110493339.X(22)申请日2021.05.07(71)申请人先导薄膜材料(广东)有限公司地址511517广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号A区(72)发明人黄宇彬谢小林童培云朱刘(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人颜希文朱燕华(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)B23K1/008(2006.01)B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种基于钎焊方式的靶材绑定方法(57)摘要本发明公开了一种基于钎焊方式的靶材绑定方法,包括如下步骤:(1)对靶材和背板的绑定面进行机加工,使绑定面的平面度≤0.1μm、以及粗糙度≤Ra2μm;(2)对靶材和背板进行酸洗,酸洗后绑定面的粗糙度为Ra2.8~3.2μm;(3)使用PVD磁控溅射方式在靶材和背板的绑定面上进行镀银处理;(4)使用熔融的SnAg合金对靶材和背板的绑定面进行浸润涂布;(5)将靶材和背板放入真空钎焊炉内,在靶材和背板的绑定面之间夹置SnCu合金箔片,然后在靶材上放置重物以施加压力,炉内抽真空至真空度≤6×10e‑3,加热至170~185℃后,保温至绑定完成。本发明钎焊所用原料的总成本为300元/kg,降低了靶材绑定的成本,焊接层的焊接强度高达15~18MPa,耐温200℃以上,提高了靶材绑定的强度和稳定性。CN113275684ACN113275684A权利要求书1/1页1.一种基于钎焊方式的靶材绑定方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)预处理:对靶材和背板的绑定面进行机加工,使绑定面的平面度≤0.1μm、以及粗糙度≤Ra2μm;(2)酸洗:对靶材和背板进行酸洗,去除绑定面的氧化层和机加工损伤层,酸洗后绑定面的粗糙度为Ra2.8~3.2μm;(3)镀银:使用PVD磁控溅射方式在靶材和背板的绑定面上进行镀银处理;(4)浸润涂布:使用熔融的SnAg合金对靶材和背板的绑定面进行浸润涂布;(5)真空热压:将靶材和背板放入真空钎焊炉内,在靶材和背板的绑定面之间夹置SnCu合金箔片,然后在靶材上放置重物以施加压力,炉内抽真空至真空度≤6×10e‑3,加热至170~185℃后,保温至绑定完成。2.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述靶材为钼靶材或钒靶材,所述背板为铝背板。3.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述真空热压的加热温度为180℃,保温时间为4h。4.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述预处理中,去除的机加工层的厚度为0.5~1mm。5.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述酸洗的工艺条件:采用质量分数为2%的HF酸浸泡5min。6.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述镀银过程中靶材和背板的温度保持在175~185℃。7.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述镀银所得银镀层的厚度为0.02~0.05mm。8.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述SnAg合金的含铜量为0.5~1wt%。9.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述浸润涂布的方法为:使用不锈钢304刷子,将熔融的SnAg合金均匀涂布在靶材和背板的银膜层上,涂布厚度为50~80μm。10.如权利要求1所述的靶材绑定方法,其特征在于,所述SnCu合金箔片的厚度为0.1mm,所述重物的重量为20~30kg。2CN113275684A说明书1/5页一种基于钎焊方式的靶材绑定方法技术领域[0001]本发明涉及靶材加工技术领域,具体涉及一种基于钎焊方式的靶材绑定方法。背景技术[0002]靶材绑定是指用焊料将靶材与背板焊接起来,目前主要有三种绑定方式:压接、钎焊和导电胶。绑定可防止靶材在使用过程中因受热不匀而碎裂,还可防止靶材在使用过程中变形。同时,绑定背板,可将靶材的厚度设计得更小,从而节省成本。[0003]现有的钼、钒等金属靶材一般通过铟绑定铜背板或铝背板等,然而,铟不仅价格高昂,而且焊接强度低,接头强度只有3~5MPa。另外,受限于铟的熔点,导致焊接耐温低,最高的绑定耐温只能达到156℃。发明内容[0004]为解决上述现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种基于钎焊方式的靶材绑定方法。[0005]为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:[0006]一种基于钎焊方式的靶材绑定方法,其包括如下步骤:[0007](1)预处理:对靶材和背板的绑定面进行机加工,使绑定面的平面度≤0.1μm、以及粗糙度≤Ra2μm;[0008](2)酸洗:对靶材和背板进行酸洗,去除绑定面的氧化层和机加工