一种多铝合金组件的真空钎焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113399769A(43)申请公布日2021.09.17(21)申请号202110653565.X(22)申请日2021.06.11(71)申请人天津津航计算技术研究所地址300000天津市滨海新区空港经济区保税路357号(72)发明人王婷婷曹建会孙建强王双桥姚连欣牛世波曾立云(74)专利代理机构中国航天科技专利中心11009代理人陈鹏(51)Int.Cl.B23K1/00(2006.01)B23K1/19(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种多铝合金组件的真空钎焊方法(57)摘要本发明提供了一种多铝合金组件的真空钎焊方法，包括如下步骤：步骤1，对机箱的结构进行设计，利用机箱内部结构件作为横向支撑工装和纵向支撑工装；步骤2，按照机箱的结构设计，采用铝合金板进行下料，实施零部件机械加工；步骤3，按照不同焊接位置形状将焊料裁切为覆盖待焊接区域的片材，对焊料和待焊零部件进行清洗，并用焊料裹敷零部件待焊接区域；步骤4，将清洗后裹敷有焊料的各零部件进行组装，在真空钎焊炉中以设定工艺参数实施钎焊。本发明采用“无工装焊接”，降低了加工成本，避免了使用工装带来的机箱尺寸误差，通过焊料设计、钎焊工艺设计等保证了焊接质量，提高了产品使用安全性。CN113399769ACN113399769A权利要求书1/2页1.一种多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，对机箱的结构进行设计，利用机箱内部结构件作为横向支撑工装和纵向支撑工装；步骤2，按照机箱的结构设计，采用铝合金板进行下料，实施零部件机械加工；步骤3，按照不同焊接位置形状将焊料裁切为覆盖待焊接区域的片材，对焊料和待焊零部件进行清洗，并用焊料裹敷零部件待焊接区域；步骤4，将清洗后裹敷有焊料的各零部件进行组装，在真空钎焊炉中以设定工艺参数实施钎焊；所述钎焊的工艺参数包括：(i)炉温从室温升至410～430℃，真空度优于4*10‑3Pa，保温1～1.5小时到炉温平衡；(ii)升温到510～530℃，保温0.5～1.5小时，到炉温平衡；(iii)升温到560～580℃，保温0.5～1.5小时，到炉温平衡；(iv)升温到610～620℃，焊料融化焊接；(v)恢复到室温。2.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤2中，所述铝合金为防锈3系铝合金。3.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤2中，在零部件机械加工完成后，实施机箱的试装配，零部件的加工精度需满足以下条件：机箱试装配后对角线长度误差在0.1mm公差范围内。4.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤3中，所述焊料选择与母材具有相同的相组元的铝基焊料，焊料的固液相线与母材固相线相差70℃～90℃。5.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤3中，所述焊料的厚度为0.14～0.16mm。6.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤3中，对于风道板结构件，裹敷整张焊料，风道板焊料宽度为待焊区域的宽度加上3～5mm余量，焊料长度与风道板长度等长；和/或对于风道板结构件，裹敷焊料时，以焊料宽度中心线对准风道板宽度中心线，使余量3～5mm均匀分布在两边。7.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤3中，对于盖板、面板、隔板和杆状及条状结构件，焊料宽度为待焊接区域宽度的1.25～1.5倍；和/或对于盖板、面板、隔板和杆状及条状结构件，裹敷焊料时，以焊料中心线对准待焊接区域的中心线，两边留边并翻折到与待焊面相邻的平面。8.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤3中，在裹敷焊料后的风道板、盖板、面板和隔板的边缘增加工艺螺钉。9.根据权利要求1所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，步骤4中，在钎焊的过程中向真空钎焊炉中添加金属镁，添加的镁的重量和铝合金零部件总质量的比例为1：100(90～110)。10.根据权利要求9所述的多铝合金组件的真空钎焊方法，其特征在于，所述钎焊方法还包括步骤5：机箱焊接后，对机箱再次进行二次机加工；2CN113399769A权利要求书2/2页所述对机箱再次进行二次机加工包括机箱防护，焊接后的机箱风道位置在加工前，对风道两侧风道通风口进行封堵防护，待机加工全部完成后，解除封堵防护，用风枪从一侧吹风道，使风道内无多余物；和/或所述对机箱再次进行二次机加工包括去除多余焊料，修整机箱上残留的多余焊料；和/或所述对机箱再次进行二次机加工包括铣削加工，对焊接后的机箱上下表面各铣削相同高度；和/或所述对机箱再次进行二次机加工包括钳工加工，对焊接