PCB板焊盘及电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114222425A(43)申请公布日2022.03.22(21)申请号202111555227.9(22)申请日2021.12.17(71)申请人浪潮商用机器有限公司地址250100山东省济南市历城区唐冶新区围子山路1号唐冶新区管理委员会会展区2-17办公室(72)发明人徐艳辉(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人田施雨(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称PCB板焊盘及电路板(57)摘要本发明公开了一种PCB板焊盘，包括焊条部以及沿板面延展方向相分离设置的留空板部和焊接板部，所述焊条部的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。将焊盘根据焊接和留空，分离成焊接板部和留空板部，并在两者之间通过焊条部进行导电，以保证导电要求。因为焊接板部与留空板部分离，所以彼此之间无法直接传热，而又因为焊条部宽度减小，通过焊条部传递的热量并不多。这使得在进行回炉焊的过程中，焊接板部的热量不会过多的传递至留空板部，进而不会被留空板部影响其散热速度，以在使用时，电子元件的两端焊锡升温速度以及降温速度均趋于一致，进而可以有效地避免两端升温速度或降温速度差距大而导致的应力差，以避免电子元件被拉动错位。CN114222425ACN114222425A权利要求书1/1页1.一种PCB板焊盘，其特征在于，包括焊条部以及沿板面延展方向相分离设置的留空板部和焊接板部，所述焊条部的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。2.根据权利要求1所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述焊条部位于所述留空板部和所述焊接板部之间间隙处，且所述焊条部的宽度小于所述留空板部和焊接板部之间间隙的长度。3.根据权利要求2所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述留空板部的一角形成缺口，所述焊接板部位于所述缺口内。4.根据权利要求3所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述留空板部、所述焊接板部以及彼此之间的间隙组合形成矩形或圆形。5.根据权利要求2所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述留空板部中部形成内孔，所述焊接板部位于所述内孔内。6.根据权利要求1‑5任一项所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述焊接板部与所述留空板部之间通过多个所述焊条部衔接，所述焊条长度方向的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。7.根据权利要求6所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述焊接板部呈方形，且所述焊接板部上与所述留空板部相靠近的边沿均设置有所述焊条部，且所述焊条部设置在所述焊接板部对应边沿的中部。8.根据权利要求7所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述焊接板部面积小于所述留空板部面积。9.一种电路板，包括电子元件、与所述电子元件一端焊接的第一焊盘和与所述电子元件另一端焊接的第二焊盘，其特征在于，所述第一焊盘为如权利要求1‑8任一项所述的PCB板焊盘，所述PCB板焊盘的焊接板部大小、形状均与所述第二焊盘的大小、形状相同，所述电子元件的端部与所述焊接板部焊接连接。10.根据权利要求9所述的PCB板焊盘，其特征在于，所述PCB板焊盘为接地焊盘。2CN114222425A说明书1/4页PCB板焊盘及电路板技术领域[0001]本发明涉及电路成型技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板焊盘，还涉及一种包括上述PCB板焊盘的电路板。背景技术[0002]经过发明人长期实践发现，在平常的SMT生产(在PCB基础上进行加工的系列工艺流程)中，在经过回焊后，经常会有很多被动元件(特别是一些小型的被动元件)会出现偏位不良现象。一般来说，元件的地引脚对应的焊盘通常比信号引脚的焊盘要大一些。且经过发明人长期研究发现这些偏位元件各引脚的PCB焊盘设计是不一样的，有大有小。[0003]综上所述，如何有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。发明内容[0004]有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供PCB板焊盘，该PCB板焊盘可以有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述PCB板焊盘的电路板。[0005]为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：[0006]一种PCB板焊盘，包括焊条部以及沿板面延展方向相分离设置的留空板部和焊接板部，所述焊条部的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。[0007]在该PCB板焊盘中，不再采用一整块结构的焊盘，而是将焊盘根据焊接和留空，分离成焊接板部和留空板部，并在两者之间通过焊条部进行导电，以保证导电要求。因为焊接板部与留空板部分离，所以彼此之间无法直接传热，而又因为焊条部宽度减小，通过焊条部传递的热量并不多。这使得在