一种新型结构的PCB板焊盘.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108495453A(43)申请公布日2018.09.04(21)申请号201810356748.3(22)申请日2018.04.19(71)申请人昆山华航电子有限公司地址215300江苏省苏州市花桥镇花安路183号昆山赛格电子市场2楼2B25号(72)发明人陈生虎杨波(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种新型结构的PCB板焊盘(57)摘要本发明公开了一种新型结构的PCB板焊盘，包括PCB板，所述PCB板上安装有绝缘层，所述PCB板上设置有盲孔，所述盲孔内壁上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层，所述第一焊盘和第二焊盘并排排列，所述第二焊盘设置在第一焊盘一侧，所述第一焊盘上设置有通孔，所述通孔一侧设置有三角形的导流部，所述第二焊盘上设置有通孔，所述通孔外侧安装有引流槽，所述引流槽围绕通孔呈辐射状分布。通过第一焊盘为泪滴式焊盘，第一焊盘焊接在PCB板上，能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开，可以保护焊盘，加强连接的可靠性，平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变。CN108495453ACN108495453A权利要求书1/1页1.一种新型结构的PCB板焊盘，包括PCB板(1)，其特征在于:所述PCB板(1)上安装有绝缘层(8)，所述PCB板(1)上设置有盲孔(9)，所述盲孔(9)内壁上设置有第一焊盘(2)和第二焊盘(4)，所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)外侧与PCB板(1)之间均设置有保护层(3)，所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)并排排列，所述第二焊盘(4)设置在第一焊盘(2)一侧，所述第一焊盘(2)上设置有通孔(6)，所述通孔(6)一侧设置有三角形的导流部(5)，所述第二焊盘(4)上设置有通孔(6)，所述通孔(6)外侧安装有引流槽(7)，所述引流槽(7)围绕通孔(6)呈辐射状分布。2.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述第一焊盘(2)为泪滴式焊盘，所述第一焊盘(2)焊接在PCB板(1)上。3.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述第二焊盘(4)为圆形焊盘，所述第二焊盘(4)的保护层(3)为抗氧化层。4.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述绝缘层(7)为阻焊层，所述绝缘层(7)为绿色绝缘层。5.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述PCB板(1)为金属基覆铜板，所述PCB板(1)的外表面涂抹有绝缘层(7)。2CN108495453A说明书1/2页一种新型结构的PCB板焊盘技术领域[0001]本发明涉及PCB板领域，具体是一种新型结构的PCB板焊盘。背景技术[0002]元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，而引线孔及周围的铜箔称为焊盘，现有的焊盘存在着许多缺陷，例如焊盘起皮、走线，钢板堵孔，易氧化，会受外界影响短路，铜线易脱落，不能很好的散热等。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种新型结构的PCB板焊盘，以解决现有技术中焊盘起皮、走线、钢板堵孔、易氧化、会受外界影响短路、铜线易脱落和不能很好的散热的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型结构的PCB板焊盘，包括PCB板，所述PCB板上安装有绝缘层，所述PCB板上设置有盲孔，所述盲孔内壁上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层，所述所述第一焊盘和第二焊盘并排排列，所述第二焊盘设置在第一焊盘一侧，所述第一焊盘上设置有通孔，所述通孔一侧设置有三角形的导流部，所述第二焊盘上设置有通孔，所述通孔外侧安装有引流槽，所述引流槽围绕通孔呈辐射状分布。[0005]优选的，所述第一焊盘为泪滴式焊盘，所述第一焊盘焊接在PCB板上。[0006]优选的，所述第二焊盘为圆形焊盘，所述第二焊盘的保护层为抗氧化层。[0007]优选的，所述绝缘层为阻焊层，所述绝缘层为绿色绝缘层。[0008]优选的，所述PCB板为金属基覆铜板，所述PCB板的外表面涂抹有绝缘层。[0009]与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过第一焊盘为泪滴式焊盘，第一焊盘焊接在PCB板上，能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开，可以保护焊盘，加强连接的可靠性，平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，通过第二焊盘为圆形焊盘，第二焊盘的保护层为抗氧化层，能够使焊盘不易脱落，不易发生钢板堵孔，保护层价格便宜，表面平整，不易氧化，通过绝缘层为阻焊层，所述绝缘层为绿色绝缘层，保护板上的线路不被外来的异物短路，并且覆盖上面的铜线，