具有拖锡焊盘的电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107690226A(43)申请公布日2018.02.13(21)申请号201610639104.6(22)申请日2016.08.05(71)申请人东莞莫仕连接器有限公司地址523000广东省东莞市石碣镇桔洲第三工业区铭华路C区(72)发明人熊泽利(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003代理人黄艳谢强(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称具有拖锡焊盘的电路板(57)摘要本发明提供一种具有拖锡焊盘的电路板，其包括：多个插件连接器焊盘，在所述电路板上排成两行；多根导电迹线，分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接；以及第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘背离波峰焊时所述电路板前进方向的一侧，其中，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。根据本发明的具有拖锡焊盘的电路板中的拖锡焊盘的尺寸足够大，在波峰焊时能够形成足够大的拉力，不会留下锡尖，因此不会造成短路。CN107690226ACN107690226A权利要求书1/1页1.一种具有拖锡焊盘的电路板，其特征在于，所述电路板包括：多个插件连接器焊盘，在所述电路板上排成两行；多根导电迹线，分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接；以及第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘背离波峰焊时所述电路板前进方向的一侧，其中，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个插件连接器焊盘及这两个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘的面积的总和大于或等于与之相邻的三个插件连接器焊盘及这三个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三拖锡焊盘和第四拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘与所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘相对的另一侧，其中，所述第三拖锡焊盘和所述第四拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三拖锡焊盘和所述第四拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个插件连接器焊盘及这两个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第三拖锡焊盘和所述第四拖锡焊盘的面积的总和大于或等于与之相邻的三个插件连接器焊盘及这三个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和。7.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘合并为第五拖锡焊盘，所述第五拖锡焊盘的面积大于或等于与之相邻的三个插件连接器焊盘及这三个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和，所述第三拖锡焊盘和所述第四拖锡焊盘合并为第六拖锡焊盘，所述第六拖锡焊盘的面积大于或等于与之相邻的三个插件连接器焊盘及这三个插件连接器焊盘之间区域的面积的总和。2CN107690226A说明书1/4页具有拖锡焊盘的电路板技术领域[0001]本发明涉及一种电路板，更具体地，涉及一种具有拖锡焊盘的电路板。背景技术[0002]随着电子产品朝向小型化、数字化发展，电路板也朝着高密度、高精度发展，因而电路板的工艺设计越来越复杂、元器件引脚之间的间距也越来越小。[0003]波峰焊是使熔化的焊料形成满足设计要求的焊料波峰，并使预先装有元器件的电路板通过该焊料波峰，从而实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺。波峰焊的一般流程是：将元器件插入相应焊盘的元件孔中——预涂助焊剂——预热——波峰焊——检查。[0004]对于多列的插件连接器在过波峰焊时，插件连接器的金属管脚上会在轨道前进的反方向上留下锡尖，对于最后一排的管脚，这种锡尖就没法吸收，容易搭到相邻(上下左右)的管脚上，造成短路。[0005]为了解决上述问题，专利文件CN104105358中公开了一种印制电路板(PCB)插件波峰焊时防连锡的方法。如图1所示，印制电路板300上包括沿直线成行排列的多个插件连接器的焊盘320，以及设置在多个插件连接器的焊盘320背离波峰焊时PCB运动方向的一侧的拖锡焊盘310。在每行插件连接器波峰焊时，最后一个焊接的插件连接器的焊盘320旁都设置有拖锡焊盘310。其中，拖锡焊盘310的宽度(即垂直于波峰焊时印制电路板300前进方向上的边长)大于或等于插件连接器320的焊盘直径，优选为等于插件