一种厚铜板印刷方法.pdf
桂香****盟主
亲,该文档总共22页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种厚铜板印刷方法.pdf
本发明涉及印刷设备技术领域,具体为一种厚铜板印刷方法,印刷方法步骤如下:将待印刷的厚铜板进行磨板处理;采用防焊油墨以及固化剂的混合物,对厚铜板进行第一面丝印;对厚铜板进行第二面丝印;将厚铜板置于遂道炉内部,并对厚铜板进行预烤;预烤后将厚铜板静置冷却至室温,再进行曝光处理;曝光结束后,对厚铜板进行显影处理,再次将厚铜板置于遂道炉内部,并进行烘烤;印刷装置包括导向滑杆、支撑机架、导向转板、支撑装置、印刷装置、导向装置、传动装置、静置箱体和伺服电机;本发明按特定的比例在防焊油墨中添加固化剂,搭配特定丝印方式,增
厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法.pdf
本申请提供一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。上述的厚铜板封孔方法,包括:对厚铜板进行钻孔操作,以使厚铜板形成圆孔;对圆孔的内壁进行金属化处理;将干膜压合于厚铜板,干膜覆盖于圆孔,干膜的厚度为50微米,以形成干膜板;对干膜板进行曝光处理,曝光尺七格,曝光时静置干膜板30分钟以上,以在干膜上曝出所需的线路,进而形成曝光板;对曝光板进行显影操作,以将未发生聚合反应的干膜冲掉,以形成显影板;对显影板进行蚀刻操作,以蚀刻掉显影后露出的铜面,以形成蚀刻板;对蚀刻板进行退膜操作。由于干膜的厚度为50微米,避免了厚铜板
超厚铜板的孔加工方法.pdf
本申请提供一种超厚铜板的孔加工方法。上述的超厚铜板的孔加工方法包括如下步骤:获取多个超厚铜板;对每一超厚铜板进行蚀刻操作,以使每一超厚铜板上蚀刻形成蚀刻孔,其中,每一超厚铜板的蚀刻孔处于通孔区域内,且多个超厚铜板的蚀刻孔对应设置;将多个超厚铜板进行压合操作,得到多层线路板;对多层线路板进行钻孔操作,以钻除通孔区域形成通孔。上述的超厚铜板的孔加工方法钻孔效率较高,加工时不易短钻咀,且能较好地提高钻咀使用寿命和提高线路板的品质。
一种FPC厚铜板保护层的制作方法.pdf
本发明实施例公开了一种FPC厚铜板保护层的制作方法,涉及FPC厚铜板制作技术领域。本发明使用感光聚酰亚胺(PSPI)代替超薄覆盖膜(PI)做无线充电产品保护层,通过一次涂布、曝光、显影即可成型得到保护层,精度远高于PI类覆盖膜传统压合成型得到的保护层,且不会出现PI类覆盖膜传统压合后的气泡、压不实及溢胶不良的情况;PSPI在未曝光固化前具有良好的流动性、填胶性强,对于厚铜板上线路深的区域也可以完整、均匀地覆盖上保护层,曝光显影固化后经过药水湿制程都不会出现药水渗入导致残留不良的问题。制作工艺简单,可有效提
一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法.pdf
本发明属于线路板加工技术领域,提供一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形制作→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层线路蚀刻→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。通过相关检测,本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求,将此类产品实现了量产化。