一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112203425A(43)申请公布日2021.01.08(21)申请号202011010783.3H05K1/03(2006.01)(22)申请日2020.09.23(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516001广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号(72)发明人周兴勉高平安王晓槟李小海(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/26(2006.01)H05K3/28(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法(57)摘要本发明属于线路板加工技术领域，提供一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形制作→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层线路蚀刻→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。通过相关检测，本发明方法所生产的高层盲埋孔厚铜板的各项性能都能达到客户品质要求，将此类产品实现了量产化。CN112203425ACN112203425A权利要求书1/1页1.一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形制作→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层线路蚀刻→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。2.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔钻孔工艺中，根据材料的涨缩特性，在钻盲埋孔先提供一个预补偿系数的钻带，以保证压合后回归到1:1涨缩，并在板上需要相应的钻出层别代码以方便区分。3.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述盲埋孔PTH工艺中，因芯板板厚薄仅0.13mm，电镀使用夹棍或薄板架生产，并使用低电流进行电镀，电镀使用10ASF-12ASF的电流密度进行生产，另孔铜要求最小35微米，表面铜完成厚度为102.9微米。4.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述内层图形制作工艺包括以下步骤：内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查；芯板板薄要防止曝光不良，蚀刻要控制线圈处线宽大小在控制范围内，且AOI要求加严检查线圈处线路，防止线圈处缺陷漏检。5.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述压合工艺中，采用先热熔合，再用8个铆钉铆合方式生产，将上高压时间提前以及加大高压压力，并控制升温速率在1.5℃/min-3℃/min之间，在压合出来后做6次热冲击，切片检查填胶状况与层偏。6.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述钻孔工艺中，因总铜厚达到1234.8微米，对钻孔参数特别调整，降低进刀与退刀速度，1片/叠。7.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述外层线路蚀刻工艺包括以下步骤：外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查；控制线圈处线宽在102.9微米以上，且AOI全检，并对线圈处加严检查，防止线圈处缺陷漏检。8.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述阻焊工艺中，采取两次印刷制作，每次印刷完后需抽真空10min，将油墨中气泡全部赶出来之后，进行预烘烤。9.根据权利要求1所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述测试工艺中，包括电感测试、耐高压测试、热冲击测试、热油测试；其中，所述电感测试条件为使用专用电感测试仪，频率10khz，电压1V；所述耐高压测试条件为使用专用高压测试仪，电压2000V，升压时间3秒，保持时间24秒，降压时间3秒，漏电电流最大50uA。10.根据权利要求9所述的高层盲埋孔厚铜板的制作方法，其特征在于，所述热冲击测试条件为浸锡炉288℃/10秒，重复做6次，要求无分层爆板，无孔壁分离及树脂裂缝等异常；所述热油测试条件为在恒温油槽中25℃保持20秒，260℃保持20秒，中间转移时间＜10秒，做20个循环，要求无孔壁分层，无孔铜断裂异常。2CN112203425A说明书1/5页一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法[0001]技术领域[0002]本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种高层盲埋孔厚铜板的制作方法。[0003]背景技术[0004]现有技术中，一般将内外层完成铜厚≥68.6微米（2oz）的线路板称之为厚铜板，其主要特点是：承载大电流，减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器以及电源模块等；目前制作较多的厚铜板主要是2层-8层厚铜板，对于8层以上厚铜板甚至