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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114592182A(43)申请公布日2022.06.07(21)申请号202111458265.2(51)Int.Cl.(22)申请日2021.12.02C23C16/448(2006.01)C23C16/02(2006.01)(30)优先权数据C23C16/455(2006.01)2020-2020942020.12.04JPC23C16/52(2006.01)(71)申请人株式会社电装H01L21/67(2006.01)地址日本爱知县申请人丰田自动车株式会社未来瞻科技株式会社国立大学法人京都工芸纤维大学(72)发明人永冈达司三宅裕树西中浩之梶田优气吉本昌广(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002专利代理师王永建权利要求书3页说明书17页附图11页(54)发明名称晶圆处理设备和用于处理晶圆的方法(57)摘要晶圆处理设备配置为通过将雾供给到晶圆表面来处理晶圆。晶圆处理设备包括其内布置晶圆的炉、配置为向炉中供给气体的气体供给装置、向炉中供给雾的雾供给装置、以及控制器。控制器配置为通过控制气体供给装置和雾供给装置以分别将气体和雾供给到炉中来执行处理步骤。控制器还配置为在处理步骤结束时控制气体供给装置以停止将雾供给到炉中同时控制气体供给装置以保持将气体供给到炉中。CN114592182ACN114592182A权利要求书1/3页1.一种晶圆处理设备,配置为通过向晶圆的表面供给雾来处理所述晶圆,所述晶圆处理设备包括:其内布置所述晶圆的炉;配置为将气体供给到所述炉中的气体供给装置;配置为将所述雾供给到所述炉中的雾供给装置;以及控制器,其中所述控制器配置为通过控制所述气体供给装置和所述雾供给装置以分别将所述气体和所述雾供给到所述炉中来执行处理步骤,以及所述控制器还配置为在所述处理步骤结束时控制所述雾供给装置以停止将所述雾供给到所述炉中,同时控制所述气体供给装置以保持将所述气体供给到所述炉中。2.如权利要求1所述的晶圆处理设备,其中所述雾供给装置为第一雾供给装置,所述雾是第一雾,并且所述处理步骤是第一处理步骤,所述晶圆处理设备还包括配置为将第二雾供给到所述炉中的第二雾供给装置,其中所述控制器配置为在第一处理步骤之后,通过控制所述第二雾供给装置和所述气体供给装置以分别将所述第二雾和所述气体供给到所述炉中来执行第二处理步骤,所述控制器还配置为在所述第二处理步骤开始时控制所述第二雾供给装置以开始将所述第二雾供给到所述炉中,同时控制所述气体供给装置以保持将所述气体供给到所述炉中。3.如权利要求2所述的晶圆处理设备,其中所述控制器还配置为控制所述气体供给装置以在所述第一处理步骤与所述第二处理步骤之间的过渡时间段期间保持将所述气体供给到所述炉中。4.如权利要求3所述的晶圆处理设备,其中所述气体供给装置在所述第一处理步骤期间供给的所述气体与所述气体供给装置在所述第二处理步骤期间供给的所述气体为公共气体,且所述控制器还配置为控制所述气体供给装置以从所述第一处理步骤到所述第二处理步骤保持供给所述公共气体。5.如权利要求3所述的晶圆处理设备,其中所述气体供给装置包括:配置为将第一气体供给到所述炉中的第一气体供给装置;和配置为将第二气体供给到所述炉中的第二气体供给装置,所述控制器还配置为:通过控制所述第一气体供给装置以将所述第一气体供给到所述炉中来执行所述第一处理步骤;和通过控制所述第二气体供给装置以将所述第二气体供给到所述炉中来执行所述第二处理步骤,在从所述第一处理步骤到所述第二处理步骤的过渡时间段期间,所述控制器还配置为通过控制所述第二气体供给装置以开始将所述第二气体供给到所述炉中同时控制所述第2CN114592182A权利要求书2/3页一气体供给装置以保持将所述第一气体供给到所述炉中;然后控制所述第一气体供给装置以停止将所述第一气体供给到所述炉中同时控制所述第二气体供给装置以保持将所述第二气体供给到所述炉中,来执行气体切换控制。6.如权利要求5所述的晶圆处理设备,其中所述控制器还配置为在控制所述第一雾供给装置以减少供给到所述炉中的第一雾的量之后执行所述气体切换控制。7.如权利要求5所述的晶圆处理设备,其中所述控制器还配置为在控制所述第二雾供给装置以增加供给到所述炉中的第二雾的量之前执行所述气体切换控制。8.如权利要求5所述的晶圆处理设备,其中所述控制器还配置为在控制所述第一雾供给装置以减少供给到所述炉中的第一雾的量之前执行所述气体切换控制。9.如权利要求5所述的晶圆处理设备,其中所述控制器还配置为在控制所述第二雾供给装置以增加供给到所述炉中的第二雾的量之后执行所述气体切换控制。10.如权利要求2所述的晶圆处理设备,其中在从所述第一处理步骤到所述第二处理步骤的过渡时间段期间,所述