晶圆选取方法、处理设备、晶圆检测系统和晶圆选取设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115036229A(43)申请公布日2022.09.09(21)申请号202210612556.0(22)申请日2022.05.31(71)申请人长鑫存储技术有限公司地址230000安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号(72)发明人杨振宇(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240专利代理师霍文娟(51)Int.Cl.H01L21/66(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书3页说明书14页附图5页(54)发明名称晶圆选取方法、处理设备、晶圆检测系统和晶圆选取设备(57)摘要本申请提供了一种晶圆选取方法、处理设备、晶圆检测系统和晶圆选取设备。该方法包括：获取制程机台制备多个晶圆的制程中采用的目标制程工艺参数；确定选片的预设条件；根据多个晶圆的目标制程工艺参数和预设条件，从多个晶圆中选取目标制程工艺参数满足预设条件的晶圆，得到待量测晶圆。该方案中，根据目标制程工艺参数和预设条件选取需要进行量测的晶圆，即根据目标制程工艺参数并采用预设条件进行选片，这样可以保证选片的准确性，从而可以保证精准地检测到有缺陷的晶圆。CN115036229ACN115036229A权利要求书1/3页1.一种晶圆选取方法，其特征在于，包括：获取制程机台制备多个晶圆的制程中采用的目标制程工艺参数；确定选片的预设条件；根据多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数和所述预设条件，从多个所述晶圆中选取所述目标制程工艺参数满足所述预设条件的晶圆，得到待量测晶圆。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取制程机台制备多个晶圆的制程中采用的目标制程工艺参数，包括：检测到第一选择操作，所述第一选择操作用于选择所述制程机台的类型和量测机台的类型；响应于所述第一选择操作，展示与被选择的所述制程机台和所述量测机台相关的多个制程工艺参数；检测到第二选择操作，所述第二选择操作用于从所述多个制程工艺参数中选择出所述目标制程工艺参数。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定选片的预设条件，包括：检测到第三选择操作，所述第三选择操作用于从多个选片条件中选择所述预设条件。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述预设条件有多个的情况下，所述方法还包括：从多个所述晶圆中选取所述目标制程工艺参数同时满足多个所述预设条件的晶圆，得到待量测晶圆。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，根据多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数和所述预设条件，从多个所述晶圆中选取所述目标制程工艺参数满足所述预设条件的晶圆，得到待量测晶圆，包括：根据所述目标制程工艺参数的多个检测值确定所述目标制程工艺参数的分布规律，所述分布规律包括至少以下之一：所述目标制程工艺参数的多个检测值的升序排列或者降序排列、所述目标制程工艺参数的多个检测值的平均值与预设平均值之间的差值比较、所述目标制程工艺参数中预设数量的目标制程工艺参数的检测值按照预设计算规则所得数值的升序排列或者降序排列、所述目标制程工艺参数的多个检测值的标准差的升序排列或者降序排列、所述目标制程工艺参数的多个检测值的方差的升序排列或者降序排列；根据所述目标制程工艺参数的分布规律和所述预设条件，从多个所述晶圆中选取所述目标制程工艺参数满足所述预设条件的晶圆，得到所述待量测晶圆。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括至少一个选片规则，所述选片规则包括至少以下之一：选取多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数的检测值满足预设排序条件的晶圆；选取多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数的检测值的平均值与预设平均值之间的差值满足预设差值条件的晶圆；选取多个所述晶圆的预设数量的目标制程工艺参数的检测值满足预设计算规则所得数值的预设排序条件的晶圆；选取多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数的检测值的标准差满足预设排序条件的晶圆；2CN115036229A权利要求书2/3页选取多个所述晶圆的所述目标制程工艺参数的检测值的方差满足预设排序条件的晶圆。7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，响应于所述第一选择操作，展示与被选择的所述制程机台和所述量测机台相关的多个工艺参数，包括：根据所述制程机台的类型和所述量测机台的类型，构建量测工艺参数和制程工艺参数之间的映射关系，所述量测工艺参数是指所述量测机台量测所述待量测晶圆的过程中采用的参数；响应于所述第一选择操作，结合所述映射关系，展示与被选择的所述制程机台和所述量测机台相关的多个所述工艺参数。8.一种晶圆选取方法，其特征在于，包括：在晶圆制程过程结束后，故障检测系统检测到第一选择操作，所述第一选择操作作用于所述故障检测系统的展示界面上并用于选择制程机台的类型和量测机台的类型；在所述故障检测系统的展示界