分批炉组件和操作分批炉组件的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115523754A(43)申请公布日2022.12.27(21)申请号202210704428.9F27D19/00(2006.01)(22)申请日2022.06.21F27D21/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)(30)优先权数据63/214,6202021.06.24US(71)申请人ASMIP私人控股有限公司地址荷兰阿尔梅勒(72)发明人T.G.M.奥斯特拉肯L.吉迪拉H.特霍斯特(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105专利代理师焦玉恒(51)Int.Cl.F27B17/00(2006.01)F27D1/18(2006.01)F27D5/00(2006.01)权利要求书3页说明书7页附图2页(54)发明名称分批炉组件和操作分批炉组件的方法(57)摘要一种用于处理晶片的分批炉组件，包括限定处理室并具有处理室开口的处理室壳体、限定晶片舟室的晶片舟壳体、门组件、差压传感器和控制器。门组件具有关闭位置，在该关闭位置，其关闭处理室开口。门组件在关闭位置限定门组件室，该门组件室具有用于向门组件室供应吹扫气体的吹扫气体入口，用于将处理室与晶片舟室气体密封地分开。差压传感器组件流体连接到门组件室，并配置成确定门组件室中的压力和参考压力室中的参考压力之间的压差。控制器配置成确定压差是否在期望压力范围内。CN115523754ACN115523754A权利要求书1/3页1.一种用于处理晶片的分批炉组件(10)，包括：处理室壳体(12)，其限定具有处理气体入口(16)和排气装置(18)的处理室(14)，其中处理室壳体(12)具有处理室开口(20)；限定晶片舟室(24)的晶片舟壳体(22)，其中处理室开口(20)将处理室(14)与晶片舟室(24)连接，用于在晶片舟室(24)和处理室(14)之间传送晶片舟(80)；具有关闭位置的门组件(26)，在关闭位置，门组件(26)关闭处理室开口(20)，其中门组件(26)在关闭位置限定门组件室(28)，该门组件室(28)具有用于向门组件室(28)供应吹扫气体的吹扫气体入口(30)，用于将处理室(14)与晶片舟室(24)气体密封地分开；差压传感器组件(32)，其流体连接到门组件室(28)和参考压力室(18、24)，并配置成确定门组件室(28)中的压力和参考压力室(18，24)中的参考压力之间的压差；以及控制器(34)，其配置成确定压差是否在期望压力范围内，以确认门组件(26)有效地关闭处理室开口(20)。2.根据权利要求1所述的分批炉组件，其中，所述参考压力室(18、24)是所述晶片舟室(24)，所述参考压力是晶片舟室(24)中的压力。3.根据权利要求1所述的分批炉组件，其中，所述参考压力室(18、24)是所述排气装置(18)，所述参考压力是排气装置(18)中的压力。4.根据前述权利要求中任一项所述的分批炉组件，其中，所述处理室壳体(12)包括石英管(36)和支撑所述石英管(36)的金属凸缘(38)；其中，所述门组件(26)包括：包括第一密封件(42)的第一门板(40)，该第一密封件在所述关闭位置接合处理室壳体(12)的金属凸缘(38)，包括第二密封件(46)的第二门板(44)，该第二密封件在所述关闭位置接合处理室壳体(12)的石英管(36)；相对于第一门板(40)和第二门板(44)可旋转地安装的第三门板(48)；在第二门板(44)和可旋转第三门板(48)之间的扩散阻挡件(50)，其中，在门组件(26)的关闭位置，所述门组件室(28)由第一密封件(42)和扩散阻挡件(50)界定，其中，在使用中，经由所述吹扫气体入口(30)供应的吹扫气体经由扩散阻挡件(50)流至排气装置(18)。5.根据前述权利要求中任一项所述的分批炉组件，其中，在使用中，经由所述吹扫气体入口(30)供应的吹扫气体以基本固定体积流量供应。6.根据权利要求4和5所述的分批炉组件，其中，所述门组件室(28)包括限流器(52)，并且其中，在使用中，从所述吹扫气体入口(30)到所述扩散阻挡件(50)的吹扫气体流流过门组件室(28)中的限流器(52)。7.根据权利要求6所述的分批炉，其中，所述差压传感器组件(32)流体连接到第一门组件室部分(28a)，当沿吹扫气体的流动方向观察时，所述第一门组件室部分(28a)位于所述限流器(52)的上游。8.根据权利要求6或7所述的分批炉组件，包括位于所述第一门板(40)和第二门板(44)之间的石英环(54)，其中，所述限流器(52)是石英环(54)中的至少一个孔(56)。9.根据至少从属于权利要求4的前述权利要求中任一项所述的分批炉组件，其中，所述2CN115523754A权利要求书2/3页可旋转第三门板(48)配