一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115889920A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211463952.8(22)申请日2022.11.22(71)申请人浙江轩田智能科技有限公司地址314299浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道昌盛路888号3号厂房一楼北侧及三楼申请人上海轩田工业设备有限公司(72)发明人陈远明薛建光仰耶雨姜昌洞尤智腾(74)专利代理机构上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31330专利代理师王睿姜波(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法(57)摘要本发明提供了一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法，包括：前端入口模组、后端出口模组，以及间于前端入口模组和后端出口模组之间的回流炉腔，回流炉腔下方形成母工装传输通道；当匹配的子母工装到达前端入口模组，匹配的子母工装分离，子工装进入回流炉腔对产品进行回流焊，母工装由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部，进入母工装传输通道；当母工装到达后端出口模组的底部，母工装由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部，与传出回流炉腔并到达后端出口模组的子工装匹配。本发明回流炉腔底部形成母工装传输通道，确保母工装不参与整个焊接和冷却过程，提高焊接效率和品质。CN115889920ACN115889920A权利要求书1/1页1.一种具有子母工装分离匹配的回流炉，其特征在于，所述回流炉包括：前端入口模组、后端出口模组，以及间于所述前端入口模组和后端出口模组之间的回流炉腔，所述回流炉腔，用于对子工装上的产品进行回流焊，其中，所述回流炉腔下方形成母工装传输通道，所述母工装传输通道连通所述前端出口模组的底部与所述后端出口模组的底部；当匹配的子母工装到达所述前端入口模组，匹配的子母工装分离，子工装进入回流炉腔对产品进行回流焊，母工装由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部，进入所述母工装传输通道；当母工装到达后端出口模组的底部，所述母工装由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部，与传出所述回流炉腔并到达所述后端出口模组的子工装匹配。2.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述前端入口模组设置脱离机构，匹配的子母工装通过所述脱离机构将子母工装分离。3.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述前端入口模组设置下降机构，所述母工装通过所述下降机构带动，由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部。4.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述后端出口模组设置上升机构，所述母工装通过所述上升机构带动，由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部。5.根据权利要求1所述的回流炉，其特征在于，所述回流炉内设置子工装传输机构，所述母工装传输通道内设置母工装传输机构。6.根据权利要求5所述的回流炉，其特征在于，所述母工装传输机构包括传输轨道，以及布置在所述传输轨道上的滚轮。7.一种具有子母工装分离匹配的回流焊方法，其特征在于，利用权利要求1至6中任一权利要求所述的回流炉对产品进行回流焊，所述回流焊方法包括：子工装与母工装匹配，子工装上放置产品；匹配的子母工装传输至回流炉的前端入口模组；匹配的子母工装分离，子工装进入回流炉腔对产品进行回流焊，母工装由前端入口模组的顶部下降至前端入口模组的底部，进入所述母工装传输通道；母工装到达后端出口模组的底部，由后端出口模组的底部上升至后端出口模组的顶部，与传出所述回流炉腔并到达所述后端出口模组的子工装匹配。8.根据权利要求7所述的回流焊方法，其特征在于，所述子工装是多个子工装体组合的子工装组合体。9.根据权利要求7所述的回流焊方法，其特征在于，在后端出口模组子母工装匹配前，对子工装进行冷却。2CN115889920A说明书1/5页一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法技术领域[0001]本发明发明涉及半导体制程技术领域，尤其是涉及一种具有子母工装分离匹配的回流炉及回流焊接方法。背景技术[0002]在半导体行业，通过焊料将元器件同基板组装，并焊接到一起，是一段关键的制程工艺，组装、焊接、冷却等多个工序，彼此链接，采用的工装治具，具有通用性，需整体考虑。毫米波(transmitterandreceiverTR)组件焊接，为了实现多面同时焊接，要用子工装(子载具、子托盘)对焊接产品(组合体)各个面的元件进行固定，然后统一完成焊接。[0003]为此往往需要设计母工装(母载具、母托盘)和子工装(子载具、子托盘)进行匹配：将元器件和基板，通过子工装(子载具、子托盘)固定，然后将组装好后的子工装(子载具、子托盘)，统一放到母工装(母载具、母托盘)