一种紫外光LED封装胶及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105778850A(43)申请公布日2016.07.20(21)申请号201610171065.1(22)申请日2016.03.24(71)申请人汕头市骏码凯撒有限公司地址515000广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号(72)发明人周振基周博轩张生(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普丁德轩(51)Int.Cl.C09J183/08(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/08(2006.01)H01L33/56(2010.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称一种紫外光LED封装胶及其制备方法(57)摘要一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，其折射率为1.40－1.42，粘度在1000－7000mPa.s（25℃）之间，固化后硬度从30-70A之间可调，适合用于100－400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。CN105778850ACN105778850A权利要求书1/2页1.一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。2.根据权利要求1所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度为1000－60000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度为1000－60000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。3.根据权利要求1所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述交联剂是粘度为50－2000mPa.s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的线性甲基氢基聚氟硅氧烷，或者是粘度为50－2000mPa.s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基氢基聚氟硅氧烷、甲基氢基T型氟硅树脂和氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。4.根据权利要求1所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述催化剂为甲基乙烯基聚硅氧烷的铂络合物、甲基多乙烯低聚物配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、有机硅微球包覆的铂催化剂或有机硅树脂包覆的铂催化剂。5.根据权利要求1所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述抑制剂是1-乙炔环己醇、2，2-二甲基乙炔甲醇、3,5-二甲基-3-羟基-1-己炔、3-甲基-1-戊烯-3-醇或聚甲基乙烯基环状化合物。6.根据权利要求1所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述辅料是含氟的丙烯酸酯和纳米二氧化硅中的一种或两者的组合。7.根据权利要求6所述的紫外光LED封装胶，其特征是：所述含氟的丙烯酸酯为2-三氟甲基-2-丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、正丁酸2,2,2-三氟乙酯和丙烯酸2,2,2-三氟乙酯中的一种或其中多种的组合。8.权利要求1所述的紫外光LED封装胶的制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：（1）按重量计，配备下述原料：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；（2）将步骤（1）所配备的甲基乙烯基聚氟硅氧烷、交联剂、催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.05—-0.09Mpa、温度为20－28℃的条件下进行搅拌，使反应容器中的物料混合均匀，得到紫外光LED封装胶。9.根据权利要求8所述的紫外光LED封装胶的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度为1000－60000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度为1000－60000mPa.s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅树脂和乙烯基质量分