一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法.pdf
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一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法.pdf
一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5‑20份,甲基氢基聚硅氧烷20‑40份,触变剂10‑40份,负载型铂金催化剂0.1‑0.5份,抑制剂0.01‑0.1份,增粘剂0.5‑20份,耐高温添加剂0.1‑1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40‑1.42,粘度在100‑300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3‑6
一种高光透过率触变性LED封装胶及其制备方法.pdf
一种高光透过率触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷50‑80份,甲基氢基聚硅氧烷25‑40份,触变剂0.1‑1份,催化剂0.1‑0.5份,抑制剂0.01‑0.1份,粘接剂0.5‑2份。本发明还提供上述高光透过率触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的高光透过率触变性LED封装胶具有高光透过率(≥90%),并具有适中的成型性和流平性,易于成型,且具有耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能,其折射率为1.40‑1.42,粘度在10‑30Pa.s(25℃)之间,触变指数3‑6之间,固
一种环保LED封装胶及其制备方法.pdf
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