预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107502279A(43)申请公布日2017.12.22(21)申请号201710684599.9(22)申请日2017.08.11(71)申请人汕头市骏码凯撒有限公司地址515065广东省汕头市龙湖区万吉工业区万吉北街6号A座(72)发明人周振基周博轩苏乐罗永祥石逸武(74)专利代理机构汕头市潮睿专利事务有限公司44230代理人林天普俞诗永(51)Int.Cl.C09J183/05(2006.01)C09J183/07(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书2页说明书7页(54)发明名称一种耐高温触变性LED封装胶及其制备方法(57)摘要一种耐高温触变性LED封装胶,由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5-20份,甲基氢基聚硅氧烷20-40份,触变剂10-40份,负载型铂金催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,增粘剂0.5-20份,耐高温添加剂0.1-1份。本发明还提供上述耐高温触变性LED封装胶的一种制备方法。本发明的耐高温触变性LED封装胶具有优异的耐高温性能、良好的机械性能、适中的触变性和流平性、较高的光透过率(≥85%),其折射率为1.40-1.42,粘度在100-300Pa.s(25℃)之间,触变指数在3-6之间,固化后硬度从30-80A之间可调,适合用于无支架的高亮度高功率LED的密封保护。本发明的耐高温触变性LED封装胶的制备方法操作简便,原料易得,易于控制,无污染,条件温和,便于产业化。CN107502279ACN107502279A权利要求书1/2页1.一种耐高温触变性LED封装胶,其特征在于由下述重量配比的原料制成:甲基乙烯基聚硅氧烷5-20份,甲基氢基聚硅氧烷20-40份,触变剂10-40份,负载型铂金催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,增粘剂0.5-20份,耐高温添加剂0.1-1份。2.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述甲基乙烯基聚硅氧烷是粘度为500-5000mPa.s、分子量为5000-20000、多分散系数为1.3-3.0、乙烯基质量分数为0.1-2%的甲基乙烯基聚硅氧烷。3.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述甲基氢基聚硅氧烷是粘度为50-400mPa.s、分子量为200-10000、多分散系数为1.3-3.0、氢基质量分数为0.01-0.1%的甲基氢基聚硅氧烷。4.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述触变剂是气相二氧化硅。5.根据权利要求4所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述触变剂是比表面积100-200m2/g的亲水性气相二氧化硅。6.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述负载型铂金催化剂是氧化石墨负载型铂催化剂或气相二氧化硅负载型铂催化剂。7.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述抑制剂是硅烷化炔醇。8.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述增粘剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基羟基硅油、四甲基二乙烯基二硅氮烷、三乙烯基三甲基环三硅氮烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-[三(1-甲基乙氧基)硅基]丙基甲基丙烯酸酯、3-异丁烯酰氧丙基三(三甲基硅氧烷)硅烷中的一种或其中多种的组合。9.根据权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶,其特征在于:所述耐高温添加剂为纳米级的二氧化铈、二氧化锆、氧化钛、氧化锡、氢氧化铈、氢氧化锆中的一种或其中多种的组合。10.权利要求1所述的耐高温触变性LED封装胶的制备方法,其特征在于包括下述步骤:(1)按重量计,配备下述原料:甲基乙烯基聚硅氧烷5-20份,甲基氢基聚硅氧烷20-40份,触变剂10-40份,负载型铂金催化剂0.1-0.5份,抑制剂0.01-0.1份,增粘剂0.5-20份,耐高温添加剂0.1-1份;(2)取步骤(1)所配备的甲基乙烯基聚硅氧烷,经配备有机械真空泵及涡轮分子泵的刮板式薄膜蒸发器处理至D3-D6小分子总含量在100ppm以下;(3)取步骤(1)所配备的甲基氢基聚硅氧烷,经配备有机械真空泵及涡轮分子泵的刮板式薄膜蒸发器处理至D3-D6小分子总含量在100ppm以下;(4)将经步骤(2)处理的甲基乙烯基聚硅氧烷以及步骤(1)所配备的触变剂和增粘剂加入到捏合机中预先混合30-60min,混合过程中将捏合机中的物料温度控制在80-150℃;再将捏合机中的物料升温至160-180℃,真空处理1-4h;然后将捏合机中的物料冷却至20-30℃,再将经步骤(3)处理的甲基氢基聚硅氧烷以及步骤(1