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金银合金复合键合丝及其制造方法.pdf
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金银合金复合键合丝及其制造方法.pdf
一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51‑82%，银18‑49%；所述钯预镀层的厚度为1‑6nm；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且制造成本较低。
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具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝及其制造方法.pdf
一种具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag10‑30%，Al5‑10%，Cu2‑200ppm，余量为金；所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银铝铜合金复合键合丝打线作业窗口（window）较大，可提升线材在焊点B点的强度，有效改善线材的抗老化能力与抗氧化能力，且成本较低。
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一种金银合金键合丝，按重量计含有Au38.5‑41.5%，Pd1‑3.5%，Pt0.5‑1%，微量添加元素30‑100ppm，余量为银；所述微量添加元素是In、Co、Ga、Mg、Ca、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金银合金键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金键合丝具有优异的高可靠性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且能降低成本（本发明的金银合金键合丝与含金量60%左右的金合金键合丝相比，原材料成本降低了30%左右，而产品综合性能却相当）。
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一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有Pd2.1‑8%，Ag20‑30%，Pt2.1‑6%，微量添加元素2‑200ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗拉强度，适合低线弧和长线弧的封装，同时抗硫化能力强和可靠性高，成本较低。
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一种银合金键合丝，按重量计含有Au11‑30%，Pd0.1‑10%，微量添加元素2‑1000ppm，余量为Ag；所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果：（1）抗硫化性能优异；（2）抗老化性能优异，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性，在同等老化条件下（‑40℃~100℃），本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击；（3）打线作业窗口大具有良好的作业性；（4）F
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