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具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝及其制造方法.pdf
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一种具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag10‑30%，Al5‑10%，Cu2‑200ppm，余量为金；所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金银铝铜合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银铝铜合金复合键合丝打线作业窗口（window）较大，可提升线材在焊点B点的强度，有效改善线材的抗老化能力与抗氧化能力，且成本较低。
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一种具有金包覆层的金合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag25‑49%，Pd0.2‑5%，In0.5‑2%,微量添加元素2‑200ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca和Be中的一种或两者的组合；所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝能有效地改善线材的抗氧化和抗硫化性能，可增加二焊拉力与一焊拉力，能有效提升金合金的焊线作业性，能增强线材与芯片及基板的粘附性能，提升
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一种具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ga3‑8%，Co0.02‑1.5%，余量为金；所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金镓钴合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金镓钴合金复合键合丝提升机台适应能力，并减少打线机的调机时间，具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好。
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一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51‑82%，银18‑49%；所述钯预镀层的厚度为1‑6nm；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且制造成本较低。
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一种铜合金键合丝，其特征在于按重量计含有Ag0.3‑5%，微量添加元素1‑450ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、In、Be和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金键合丝的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的作业性和可靠性；（2）抗老化性能好；（3）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（4）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（5）能提供良好的接合性；（6）成本较低。
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