金合金键合丝及其制造方法.pdf
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金合金键合丝及其制造方法.pdf
一种金合金键合丝,其特征在于按重量计含有Pd2.1‑8%,Ag20‑30%,Pt2.1‑6%,微量添加元素2‑200ppm,余量为金;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗拉强度,适合低线弧和长线弧的封装,同时抗硫化能力强和可靠性高,成本较低。
银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种银合金键合丝,按重量计含有Au11‑30%,Pd0.1‑10%,微量添加元素2‑1000ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Cu、Be、In、Si、Pt和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述银合金键合丝的一种制造方法。本发明的银合金键合丝具有以下有益效果:(1)抗硫化性能优异;(2)抗老化性能优异,改善封装产品在热冲击试验中的可靠性,在同等老化条件下(‑40℃~100℃),本发明的银合金键合丝能够经受250‑300回合的热冲击;(3)打线作业窗口大具有良好的作业性;(4)F
一种金合金键合丝及其制造方法.pdf
本发明提供一种金合金键合丝,其特征在于按重量计含有Pd0.5‑2%,Ag15‑30%,Cu0.5‑3%,Pt0.1‑2%,微量添加元素2‑200ppm,余量为金;所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce和Ni中的一种或其中两种以上的组合。本发明提供还上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝具有优异的高可靠性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。
金银合金复合键合丝及其制造方法.pdf
一种金银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金51‑82%,银18‑49%;所述钯预镀层的厚度为1‑6nm;所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且制造成本较低。
新型银合金键合丝及其制造方法.pdf
一种新型银合金键合丝,其特征在于按重量计含有Au5‑9%,Pd0‑3%,Pt1‑3%,微量添加元素20‑5000ppm,余量为Ag;所述微量添加元素是Ca、Ni、Cu、Cr、Ti和La+Y中的两种以上的组合。本发明还提供上述新型银合金键合丝的一种制造方法。本发明的新型银合金键合丝具有优良的抗老化性能、抗腐蚀能力、力学性能和作业性,且制造成本较低。