厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114423166A(43)申请公布日2022.04.29(21)申请号202210205317.3(22)申请日2022.03.02(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人刘成王爱林姜琦(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图2页(54)发明名称厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板(57)摘要本申请提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。上述的厚铜多层板压合制作方法包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于各厚铜芯板的无铜区，且各厚铜芯板无铜区的树脂厚度等于相应的覆铜区的铜厚，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板。将树脂填充于第一厚铜芯板的无铜区以及第二厚铜芯板的无铜区，以使第一厚铜芯板的板面及第二厚铜芯板的板面均保持平整，进而使得压合得到的厚多层板的板厚均匀，进而抑制厚铜多层板的外层在贴膜后起皱起泡的问题。CN114423166ACN114423166A权利要求书1/1页1.一种厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，包括：对第一厚铜芯板及第二厚铜芯板进行棕化处理；将树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区，以使所述第一厚铜芯板的板面及所述第二厚铜芯板的板面均平整，以得到第一厚铜芯平板和第二厚铜芯平板；将第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间，得到厚铜堆叠体；对所述厚铜堆叠体进行压合操作，以得到厚铜多层板。2.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤中，通过丝印的方式将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区。3.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，在将所述树脂填充于所述第一厚铜芯板的无铜区以及所述第二厚铜芯板的无铜区的步骤之后，以及在将所述第一半固化片叠置于所述第一厚铜芯平板和所述第二厚铜芯平板之间的步骤之前，所述厚铜多层板压合制作方法还包括步骤：对所述第一厚铜芯平板及所述第二厚铜芯平板进行烘烤处理。4.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第一厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。5.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第二厚铜芯板上的树脂在相应的无铜区上的投影面积等于相应的无铜区的面积。6.根据权利要求1所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，对所述厚铜堆叠体进行压合操作，得到厚铜多层板的步骤包括：将第二半固化片叠置于第一压合铜箔片上；将所述厚铜堆叠体叠置于所述第二半固化片上；将第三半固化片叠置于所述厚铜堆叠体上；将所述第二压合铜箔片叠置于所述第三半固化片上，以形成叠合板；对所述叠合板进行压合操作，以得到厚铜多层板。7.根据权利要求6所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，在对所述叠合板进行压合操作的步骤中，通过热压对所述叠合板进行压合。8.根据权利要求6所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第二半固化片的数目为两个。9.根据权利要求6至8中任一项所述的厚铜多层板压合制作方法，其特征在于，所述第三半固化片的数目为两个。10.一种厚铜多层板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的厚铜多层板压合制作方法制备得到。2CN114423166A说明书1/10页厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板技术领域[0001]本发明涉及线路板的技术领域，特别是涉及一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。背景技术[0002]随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板内层铜较厚，以满足对大电流的承载。[0003]然而，传统厚铜的基板在压合完成后，因填胶问题经常会出现板厚不均匀，即有铜区与无铜区的厚度不一致，容易导致外层贴膜后起皱起泡。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种厚铜多层板压合制作方法及厚铜多层板。[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006]一种厚铜多层板压合制作方法，包括：[0007]对第