一种半导体芯片封装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968103A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202310020152.7(22)申请日2023.01.06(71)申请人深圳市信展通电子股份有限公司地址518100广东省深圳市宝安区福海街道新田社区鑫豪第二工业区厂房一栋一层整栋(72)发明人施锦源刘兴波曾进徐伟国宋波(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K5/02(2006.01)H05K7/20(2006.01)H01L23/367(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种半导体芯片封装结构(57)摘要本申请涉及一种半导体芯片封装结构，包括一面呈开口设置的壳体和位于壳体内的PCB板和芯片，所述PCB板和壳体之间设置有散热件，所述壳体的开口处可拆卸连接有基板，所述壳体朝向基板的面上且位于相对于基板四角的位置穿设且滑动连接有安装杆，所述安装杆的一端固定设置有抵接板，所述抵接板用于与外壳背离基板的面抵接，所述基板上且位于且位于基板的四角开设有用于供安装杆穿过的安装孔，所述安装杆远离抵接板的端部设置有用于带动安装杆与基板可拆卸连接至一起的连接件；本申请具有便于对PCB板和芯片更换和维修的优点。CN115968103ACN115968103A权利要求书1/1页1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于：包括一面呈开口设置的壳体(1)和位于壳体(1)内的PCB板(11)和芯片(111)，所述PCB板(11)和壳体(1)之间设置有散热件，所述壳体(1)的开口处可拆卸连接有基板(14)，所述壳体(1)朝向基板(14)的面上且位于相对于基板(14)四角的位置穿设且滑动连接有安装杆(15)，所述安装杆(15)的一端固定设置有抵接板(152)，所述抵接板(152)用于与外壳背离基板(14)的面抵接，所述基板(14)上且位于且位于基板(14)的四角开设有用于供安装杆(15)穿过的安装孔(153)，所述安装杆(15)远离抵接板(152)的端部设置有用于带动安装杆(15)与基板(14)可拆卸连接至一起的连接件。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述连接件包括抵接杆(16)，所述抵接杆(16)的中部铰接设置在所述安装杆(15)远离抵接板(152)的端部上，所述抵接杆(16)能够位于铰接点转动至与安装杆(15)平行的状态，所述安装孔(153)用于供安装杆(15)和转动后与安装杆(15)平行的抵接杆(16)同时穿过。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述安装杆(15)设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括杆体(154)和插接且滑动连接在杆体(154)内的插杆(155)，所述抵接板(152)固定设置在杆体(154)的端部，所述抵接杆(16)铰接设置在插杆(155)的端部，所述安装杆(15)内设置有用于带动插杆(155)位于杆体(154)内的移动、使得抵接杆(16)抵紧至基板(14)上的抵接件。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述抵接件包括设置在安装杆(15)内的抵接弹簧(156)，所述抵接弹簧(156)的一端固定连接在杆体(154)的底壁上，另一端固定连接在插杆(155)的底壁上。5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述插杆(155)的侧壁上开设有用于供转动后的抵接杆(16)部分移入的容纳槽(157)。6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板(14)背离壳体(1)的面上且位于每个安装孔(153)所在的位置均开设有固定槽(17)，所述固定槽(17)用于供转动后的整个抵接杆(16)移入。7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述抵接杆(16)与安装杆(15)铰接的位置设置有扭簧(165)，当所述扭簧(165)处于自然状态时、抵接杆(16)依靠扭簧(165)的扭力与安装杆(15)垂直。8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述壳体(1)包括顶板(13)和设置在顶板(13)上的框体(131)，所述框体(131)设置为可伸缩结构，可伸缩结构包括固定框(132)和套设且滑动连接在固定框(132)上的套设框(133)，所述套设框(133)上设置有用于将套设框(133)固定至固定框(132)上任意位置的固定件。9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述基板(14)上且位于相对于套设框(133)的位置开设有多个插槽(18)，所述套设框(133)上固定设置有多个用于插接至插槽(18)内的插块(181)。2CN115968103A说明书1/5页一种半导体芯片封装结构技术领域[0001]本申请涉及半导体领域