深盲孔的加工方法.pdf
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深盲孔的加工方法.pdf
本发明公开了一种深盲孔的加工方法,包括以下步骤:S1.刀具选择:选择一把过中心刀杆和一把普通防震刀杆作为加工刀具,所述过中心刀杆能够过中心加工且刀杆外圆的直径大于待加工孔的孔径的一半;S2.打孔:使用钻头在被加工件上打孔,接着粗镗孔,孔底预留3mm的加工余量,孔径预留0.1mm的精车余量;S3.孔底加工:使用上述两把刀具分三次轮换加工孔底,每次加工时首先用过中心刀杆从能加工的最大范围加工至孔中心,接着再用普通防震刀杆加工其余的部分至孔径;每次加工总深1mm深;直至加工至孔深要求,预留精车余量0.06mm;
控深盲孔加工工艺.pdf
本发明适用于PCB板制作领域,提供了一种控深盲孔加工工艺,用于对PCB板进行钻盲孔,包括以下步骤:确定钻盲孔应达到的电路层位置;机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中;采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层,再在上述机械钻孔中,用激光钻孔,除去指定电路层上的介质层,从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层,而不影响该介质层下面的指定电路层,从而使盲孔的深度刚好至指定电路层,使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定
机械控深盲孔加工工艺.pdf
本发明适用于PCB板制作领域,提供了一种机械控深盲孔加工工艺,用于对PCB板进行钻盲孔,至少分两次对所述PCB板钻出指定深度且呈阶梯层次的盲孔,所述盲孔的孔径沿其深度方向逐层减小。将盲孔钻成呈阶梯层次的盲孔,且孔径沿其深度方向逐层减小。在电镀时,该盲孔沿其深度方向上,浅层的孔径相对深层大,从而充入较多的电镀液,同时增加了深层与外界电镀液进行流通、交换的面积,使盲孔中电镀液与外界电镀液更易流通、交换,提高电镀液流通、交换速率,从而使电镀液中有足够的金属阳离子镀在盲孔中,从而达到导电层厚度要求,保证PCB板的
盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置.pdf
本发明公开了一种盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置,应用于盲孔板光学检测系统的处理器,该系统包括多个3D相机和处理器,包括以下步骤:通过多个3D相机扫描目标盲孔板,得到目标盲孔板的3D图像数据;获取目标盲孔板的先验信息,根据目标盲孔板资料上的通孔坐标确定3D图像数据中的通孔坐标;根据3D图像数据中的通孔坐标确定3D图像数据中的盲孔坐标;根据3D图像数据中的盲孔坐标确定盲孔矩形,获取盲孔矩形范围内的计算点;根据计算点在3D图像数据中的深度信息,计算获得盲孔矩形对应盲孔的深度。解决了3D相机无法同时实现整块盲孔
一种深孔、盲孔的加工工艺.pdf
本发明公开了一种深孔、盲孔的加工工艺,其包括以下步骤,将精加工后的缸筒装夹到缸筒装夹夹具上;内圆磨杆中的砂轮在驱动机构的驱使下旋转后,砂轮伸入缸筒的圆孔内后对圆孔的内壁进行磨削;缸筒随着缸筒装夹夹具自转;在内圆磨杆磨削过程中,内圆磨杆沿着机座水平进给,直至完成对缸筒的圆孔的磨削。通过内圆磨杆中砂轮的旋转以及缸筒的自转,随着内圆磨杆沿着机座水平进给,对缸筒中的圆孔进行磨削,通过砂轮的旋转以及缸筒的自转,两者相对的旋转加工继而提高圆孔的圆周度,使得缸筒中的圆孔圆周度的精度达到0.001毫米。本发明适用于深孔、