聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101974155A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101974155A(43)申请公布日2011.02.16(21)申请号201010226644.4(22)申请日2010.07.10(71)申请人襄樊市凯隆鑫高分子材料有限公司地址441002湖北省襄樊市人民路232号(72)发明人王凯宾张爱清青志保高侠吴文涛王学文(74)专利代理机构襄樊中天信诚知识产权事务所42218代理人帅玲(51)Int.Cl.C08G73/10(2006.01)C08K5/54(2006.01)B32B15/08(2006.01)H05K1/03(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法(57)摘要一种聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法，用于微电子技术领域。将单体芳香族二胺溶于非质子极性溶剂中，搅拌溶解，加入硅烷偶联剂，搅拌后加入芳香族二酸酐单体，聚合生成聚酰亚胺前聚体树脂溶液，反应后静置消泡；在铜箔上涂布树脂，于烘箱中预烘烤，除去溶剂，于高温无氧化烘箱(通氮气)梯度升温，使其酰亚胺化完全，得到无胶单面柔性覆铜板。本发明耐热性好，尺寸安定性强，耐化性能优异，基材轻薄，剥离强度≥1.1kgf/cm，全蚀刻后，聚酰亚胺树脂光滑平整，其伸长率≥35％，抗张强度≥250MPa，聚酰亚胺绝缘层的耐热温度Tg≥328℃，同时具有较低的热膨胀系数、介电常数和吸水率。CN109745ACCNN110197415501974159A权利要求书1/1页1.一种聚酰亚胺前聚体树脂合成方法，其特征在于：将单体芳香族二胺溶于非质子极性溶剂中，溶液的质量浓度为6-9％，于室温～50℃搅拌溶解；加入占溶液总质量0.1-0.5％的硅烷偶联剂，搅拌0.5小时；于0-50℃，加入芳香族二酸酐单体，芳香族二胺∶芳香族二酸酐单体的摩尔比为1∶0.95～1∶1.05，聚合生成聚酰亚胺前聚体树脂，反应时间为7.5-10小时；静置消泡。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前聚体树脂合成方法，其特征在于：选用的芳香族二胺单体为对苯二胺(PPDA)、4，4′-二氨基二苯醚(ODA)、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、4，4′-双(4-氨基苯氧基)二苯砜(BAPS)中的一种或几种的混合物；选用的芳香族二酸酐单体为均苯四甲酸酐(PMDA)、3，3′，4，4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)、3，3′，4，4′-二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、4，4-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、二苯砜-3，3`，4，4`-四羧酸二酐(DSDA)中的一种或几种的混合物；选用非质子极性溶剂为：N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)；选用硅烷偶联剂为：KBM603、KBM-403。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前聚体树脂合成方法，其特征在于：所述加入芳香族二酸酐单体的方法为：在0℃-室温下，加入占总酸酐摩尔比为30-100％的PMDA、BPDA、BTDA、ODPA、DSDA的一种，搅拌2个小时后再加入其它的的PMDA、BPDA、BTDA、ODPA、DSDA的另一种，继续搅拌8小时。4.一种基于权利要求1所述的聚酰亚胺前聚体树脂制作单面柔性覆铜板方法，其特征在于：在铜箔上涂布所合成聚酰亚胺前聚体树脂，于烘箱中在140-170℃的温度范围预烘烤5-10min，除去溶剂；于高温无氧化烘箱(通氮气)中从80℃梯度升温至320-350℃，使其酰亚胺化完全，得到无胶单面柔性覆铜板。2CCNN110197415501974159A说明书1/8页聚酰亚胺前聚体树脂合成方法及单面柔性覆铜板制造方法技术领域[0001]本发明涉及微电子材料技术领域，具体是一种无胶单面柔性覆铜板用的聚酰亚胺前聚体树脂的合成方法以及该单面柔性覆铜板的制造方法。背景技术[0002]软性印刷电路板，简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛地应用在笔记本电脑、数码相机、手机、液晶显示器等电子领域。[0003]传统软板材料，主要是以聚酰亚胺(polyimide)膜/粘接剂/铜箔之三层结构为主，如图1所示，粘接剂是以丙烯酸类为主，这种结构的软板材料存在以下缺陷：[0004]1、耐热性差：长期使用温度限制在100-200℃，当温度大于120℃，三层有胶软板基材的抗撕强度因粘接剂劣化使得抗撕强度剧烈下降，一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300℃，另外软硬结合板生产中的压合过程温度也高达200℃，对三层软板基材基材而言并不适用这些应用，使用领域受限；[0005]2、三层有胶软板尺