光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置.pdf

本发明涉及一种光半导体密封用组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)有机聚硅氧烷成分：100质量份；(B)有机氢化聚硅氧烷成分：该成分的含量使[(B)成分中的SiH基/(A)成分中的链烯基]的摩尔比满足0.9～4；(C)铂族金属催化剂：有效量；(D)直链状或环状有机聚硅氧烷：相对于100质量份(A)成分，该直链状或环状有机聚硅氧烷的量为0.01～10质量份。该直链状或环状有机聚硅氧烷的硅原子数为4～50个，且具有选自键合在硅原子上的链烯基、烷氧基甲硅烷基及环氧基中的至少2种官能团。

2023-06-14

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光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置.pdf

本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。

2023-06-14

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光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置.pdf

本发明提供一种能够形成耐冲击性及粘接性优异的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及光半导体元件经该光半导体密封用固化性组合物固化而成的固化物密封的光半导体装置。所述光半导体密封用固化性组合物的特征在于，其包含：(A)直链状氟代聚合物、(B)具有SiH基及含氟有机基团的含氟有机氢化硅氧烷、(C)铂族金属系催化剂、(D)具有SiH基、含氟有机基团及环氧基的环状有机硅氧烷，其固化而得到的到固化物用JIS?K6253-3所规定的A型硬度计测得的硬度为30～80。

2023-06-14

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光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置.pdf

本发明的课题在于提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置，该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物，该装置是利用固化该光半导体密封用固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)环状有机聚硅氧烷、及/或有机氢硅氧烷，该环状有机硅氧烷具有SiH基及含氟有机基，该有机氢硅氧烷具有SiH基及含氟有机基；(C)铂族金属系催化剂；(D)环状有机聚硅氧烷，具有SiH基、含氟有机基及环氧基；及(E)环状有机聚硅氧烷，具有一价不饱和烃基及含氟有机基；且，该组合物固化

2023-06-14

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光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置.pdf

本发明提供将得到的有机硅固化物作为光半导体元件的密封材料时，可兼顾充分的光透射性和机械强度的光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置。光半导体元件密封用有机硅组合物以及利用该组合物的固化物来密封光半导体元件而成的光半导体装置，所述光半导体元件密封用有机硅组合物的特征在于，分别含有：合计100质量份的在分子中具有2个以上烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子中具有1个以上烯基的树脂状结构的聚有机硅氧烷；在分子中具有2个以上氢甲硅烷基(Si-H基)的聚有机氢硅氧烷，其量是使得相对于烯基1摩尔、氢原子为1～3摩

2024-01-11

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