树脂糊剂组合物及半导体装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103013357A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN103013357A(43)申请公布日2013.04.03(21)申请号201210342293.2H01L23/00(2006.01)(22)申请日2012.09.14(30)优先权数据2011-2049832011.09.20JP(71)申请人日立化成工业株式会社地址日本东京都(72)发明人井上愉加吏山田和彦石井学(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人蒋亭(51)Int.Cl.C09J4/02(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/04(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1414页页附图附图11页(54)发明名称树脂糊剂组合物及半导体装置(57)摘要本发明提供一种[1]树脂糊剂组合物及[2]半导体装置，所述树脂糊剂组合物含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)特定的通式所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，所述半导体装置具有：支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间且固定所述支承构件和所述半导体元件的所述树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。本发明提供一种粘接性优异且也良好地维持了导热性及涂布作业性的树脂糊剂组合物和使用该树脂糊剂组合物的半导体装置。CN10357ACN103013357A权利要求书1/1页1.一种树脂糊剂组合物，含有：(A1)在一分子中具有两个丙烯酰氧基和碳原子数5～20的脂环式结构或碳原子数4～20的脂肪族结构的含丙烯酰氧基化合物；(A2)下述通式(I)所示的化合物；(B)聚合引发剂及(C)填充材料，[化学式1]通式(I)中，R1表示氢原子或甲基，X表示碳原子数1～5的亚烷基，R2表示下述化学式(II)或下述化学式(III)所示的结构单元，m为0～10的整数，[化学式2][化学式3]2.根据权利要求1所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有挠性化剂。3.根据权利要求1或2所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物还含有胺化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述填充材料含有银粉及铝粉。5.根据权利要求4所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉的平均粒径为2～10μm。6.权利要求4或5所述的树脂糊剂组合物，其中，所述银粉的平均粒径为1～5μm。7.根据权利要求4～6中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述铝粉相对于所述银粉的质量比即铝粉/银粉为2/8～8/2。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂糊剂组合物，其中，所述树脂糊剂组合物实质上不含有芳香族环氧树脂。9.一种半导体装置，具有：支承构件；设置于所述支承构件表面的半导体元件；介于所述支承构件表面和所述半导体元件之间并固定所述支承构件和所述半导体元件的权利要求1～8中任一项所述的树脂糊剂组合物的固化物；以及密封所述支承构件的一部分和所述半导体元件的密封材料。10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，所述支承构件中与所述固化物的设置表面为由金、银及铜中的至少一种构成的表面。2CN103013357A说明书1/14页树脂糊剂组合物及半导体装置技术领域[0001]本发明涉及一种适于将IC、LSI等半导体元件粘接于引线框架、玻璃环氧配线板等的树脂糊剂组合物及使用其的半导体装置。背景技术[0002]一般而言，通过芯片粘合材料将半导体芯片等半导体元件粘接于引线框架或玻璃环氧配线板等来制造半导体装置。目前，作为该芯片粘合材料，已知有Au-Si共晶、软钎料及树脂糊剂组合物等，从作业性及成本方面考虑，广泛使用了树脂糊剂组合物。[0003]近年来，伴随半导体装置的高集成化及微细化，作为上述树脂糊剂组合物(芯片粘合材料)，要求导电性、导热性及粘接强度等优异的材料。作为这样的树脂糊剂组合物，公知有含有丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物、环氧树脂及填充材料的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂组合物(例如参照专利文献1)。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开2002-179769号公报发明内容[0007]发明要解决的课题[0008]但是，专利文献1的(甲基)丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂对于引线框架或玻璃环氧配线板等的粘接强度不充分。因此，例如在使用该丙烯酸树脂/环氧树脂混合系糊剂将半导体元件在引线框架等上进行芯片粘合而制造半导体装置，在将该半导体装置安装在基板上的状态下对基板进行加热而与基板接合时(回流焊时)，有时由该糊剂构