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密封用树脂组合物及半导体装置.pdf
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本发明提供能够保持良好的流动性、并且容易充分地密封间隙的密封用树脂组合物。密封用树脂组合物含有固化性成分(A)、和填料(B)。填料(B)包含第1二氧化硅(B1)、和第2二氧化硅(B2)。第1二氧化硅(B1)的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下,并且第1二氧化硅(B1)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)的平均粒径为第1二氧化硅(B1)的平均粒径的超过10%且为50%以下,并且第2二氧化硅(B2)的粒度分布的标准偏差为0.01以上且小于1.0。第2二氧化硅(B2)相对于
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